其他道工艺设备(第1页)_深圳市矢量科学仪器有限公司

全部配件耗材新品推荐促销产品

已选条件

分类其他道工艺设备

产品分类

电镀设备
型号：customized 参考价：￥咨询

1. 应用域：pillar，bump，rdl，tsv等工艺2. 晶圆尺寸：150mm~300mm

所在地：中国大陆
查看详情索取资料
离子注入机
型号：customized 参考价：￥咨询

离子注入机是高压小型加速器中的一种，应用数量多。它是由离子源得到所需要的离子，经过加速得到几百千电子伏能量的离子束流，用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入，还用于金属材料表面改性..

所在地：中国大陆
查看详情索取资料
快速退火炉RTP
型号：customized 参考价：￥咨询

主要功能：快速热退火，快速热氧化，快速热氮化，扩散，化合物半导体退火，离子注入后退火，电合金化等。

所在地：中国大陆
查看详情索取资料
激光退火设备
型号：customized 参考价：￥咨询

半导体激光退火机是用于半导体制造过程中的一种设备。退火是一种热处理过程，通过加热半导体材料来改变其性质，以实现所需的特性，如电导率、晶体结构和应力缓解。半导体激光退火机利用高能激光束来对半..

所在地：中国大陆
查看详情索取资料
化学机械抛光机CMP
型号：customized 参考价：￥咨询

1.该化学机械抛光机可用于各类半导体集成电路、氧化物、金属、sti、soi等产品的cmp平坦化抛光。通过更换抛光头可兼容4、6、8英寸晶圆2.系统功能：手动上下片，程序自动进行抛光，配有..

所在地：欧洲
查看详情索取资料
CMP后清洗机
型号：customized 参考价：￥咨询

该系列设备是晶圆cmp后的用清洗设备，有单工位、转位式、连线式等不同结构，以适用不同应用场景，其中连线式设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、n2吹干、高速甩干..

所在地：其它
查看详情索取资料
划片机
型号：customized 参考价：￥咨询

应用方向：半导体晶圆、集成电路、qfn、发光二管、led芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、陶瓷、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等

所在地：中国大陆
查看详情索取资料
减薄机
型号：customized 参考价：￥咨询

1. 可根据客户需求定制化各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺2. 大晶圆尺寸：8英寸3. 砂轮规格：Ø203(od)mm4. 砂轮轴转速范围：0~6000 rpm5. ..

所在地：中国大陆
查看详情索取资料
半导体研磨抛光机
型号：customized 参考价：￥咨询

半导体研磨抛光机是一款操作简单的桌面型单面抛光设备，可搭配铜盘、锡盘、玻璃盘、不锈钢盘等，配合不同类型的抛光液，适用于各种半导体材料的研磨抛光，满足科研院校、企业的研发及小批量生产

所在地：欧洲
查看详情索取资料
中央供药系统
型号：customized 参考价：￥咨询

中央供药系统用于厂内供药，通过该系统可以按照设定的配比，将特定的药液通过相应的管路供应到制程中。适用药液包括：酸性（h2so4,hcl,hno3,h3po4,hf,boe等），碱性（nh4..

所在地：中国大陆
查看详情索取资料
全自动SCRUBBER清洗机
型号：customized 参考价：￥咨询

清洗机可以用于对晶圆表面，背面及晶圆边缘的清洗，通过创新研发的二流体喷嘴技术可将附着在晶圆表面的细微颗粒污染物去除，实现高效去除。通过大量仿真与工艺试验相结合，优化出佳的清洗工艺参数，确保..

所在地：中国大陆
查看详情索取资料
单片湿法去胶机
型号：KS-S300-ST 参考价：￥咨询

用于先进封装工艺过程中的晶圆去胶制程和金属剥离制程。设备可搭载槽式浸泡单元、高压喷淋或二流体喷淋去胶单元、清洗及干燥单元等工艺模块，满足各种品牌型号、各种厚度的正负性光阻去除及金属剥离等工..

所在地：中国大陆
查看详情索取资料
去胶机
型号：KS-S150-6ST 参考价：￥咨询

用于封装域中的光阻去除工艺，掩膜版清洗，oled 域中的光阻去除及蒸镀后金属剥离等工艺及化合物半导体域中的光阻去除及蒸镀后金属剥离等工艺。

所在地：中国大陆
查看详情索取资料
全自动CMP晶圆清洗一体机
型号：GNP GPC-300A 参考价：￥咨询

韩国g&p的全自动cmp晶圆清洗一体机是一台可以自动抛光和清洁300毫米晶圆的机器。

所在地：其它
查看详情索取资料
CMP
型号：GNP POLI系列参考价：￥咨询

gnp poli-762是高通用性12英寸(300mm) cmp工艺而开发，也为先进晶圆制造商和耗材供应商设计的。gnp poli-500广泛用于耗材供应商，衬底制造商和芯片开发商的8“(..

所在地：其它
查看详情索取资料
CMP后清洗机
型号：GNP CLEANER-812L 参考价：￥咨询

gnp cleaner-812l型cmp后清洗机集成了两个双刷站，设计紧凑，占地面积小，可清洗(8“~12")晶圆。

所在地：其它
查看详情索取资料
CMP后清洗机
型号：GNP CLEANER-428L 参考价：￥咨询

gnp cleaner-428l型cmp后清洗机集成了两个双刷站，设计紧凑，占地面积小，可清洗(4“~8“)晶圆。

所在地：其它
查看详情索取资料
CMP后清洗机
型号：GNP CLEANER-412R 参考价：￥咨询

gnp cleaner-412r型cmp后清洗机集成了两个双刷站，设计紧凑，占地面积小，可清洗(4“~12“)晶圆。

所在地：其它
查看详情索取资料
CMP后清洗机
型号：GNP CLEANER-412S 参考价：￥咨询

gnp cleaner-412s型cmp后清洗机集成了两个双刷站，设计紧凑，占地面积小，可清洗(4“~12“)晶圆。

所在地：其它
查看详情索取资料
CMP
型号：GNP POLI-610 参考价：￥咨询

gnp poli-610为蓝宝石等复合晶圆的cmp工艺开发而设计。特别是该系统对于晶圆工艺开发具有较低的拥有成本，材料评估和生产运行。

所在地：其它
查看详情索取资料