1. 产品概述：

芯源微的全自动 Scrubber 清洗机主要用于对晶圆表面、背面及晶圆边缘的清洗。通过创新研发的二流体喷嘴技术，可将附着在晶圆表面的细微颗粒污染物高效去除；对于微米别大颗粒，采用特殊材料的毛刷或高压喷淋进行擦洗去除。配合特有的晶圆翻转装置和夹持式承片台，可在同一台设备中实现对晶圆的正反两面进行清洗。

2. 设备应用：

该清洗机可广泛应用于半导体芯片制造过程中的清洗环节，例如在集成电路制造的道晶圆加工以及后道先进封装过程中，用于去除晶圆表面的各种污染物，确保芯片的质量和性能。具体应用的厂商包括中芯国际、上海华力、厦门士兰集科、广州粤芯、上海积塔等知名厂商。

3. 设备特点：

· 高效清洗能力：通过创新的二流体喷嘴技术和特殊的清洗方式，能够有效去除晶圆表面不同类型和大小的颗粒污染物，提高清洗效率和质量。

· 工艺参数优化：经过大量仿真与工艺试验相结合，优化出优等的清洗工艺参数，在确保清洗效果的同时，不损伤晶圆表面的图形。

· 晶圆双面清洗：借助晶圆翻转装置和夹持式承片台，可实现对晶圆正反两面的清洗，提高了清洗的全面性和彻底性，满足半导体制造过程中对晶圆表面高质量清洗的要求。

· 高产能：具备较高的产能，能够满足大规模生产的需求，有助于提高生产效率。

· 打破国外垄断：该设备各项指标达到国际先进水平，成功实现进口替代，为国内半导体产业提供了具有竞争力的清洗解决方案。

4. 产品参数：

· 清洗腔室尺寸：决定了可容纳晶圆的大小和数量。

· 喷嘴参数：如二流体喷嘴的类型、喷射压力、流量等，影响清洗效果和效率。

· 毛刷或高压喷淋参数：对于采用毛刷或高压喷淋清洗大颗粒的方式，相关参数包括毛刷的材质、尺寸、转速，以及高压喷淋的压力等。

· 晶圆翻转装置参数：例如翻转的速度、角度控制精度等，确保晶圆在清洗过程中能够准确、稳定地进行翻面操作。

· 承片台参数：如承片台的尺寸、夹持力、平整度等，保证晶圆在清洗过程中的稳定放置和精确移动。

· 工艺时间参数：包括不同清洗步骤的时间设置，如预清洗时间、主清洗时间、冲洗时间等，以实现优化的清洗工艺。

· 气体供应参数：如果清洗过程中涉及特定气体的使用，如氮气等，相关参数包括气体的流量、压力等。

· 实际参数可能会因设备的具体配置和定制需求而有所不同。