1. 产品概述

半导体激光退火机是用于半导体制造过程中的一种设备。退火是一种热处理过程，通过加热半导体材料来改变其性质，以实现所需的特性，如电导率、晶体结构和应力缓解。半导体激光退火机利用高能激光束来对半导体基片进行精确和控制的加热和修改。

2. 设备特点

应用范围：对重掺杂碳化硅（SiC）表面沉积的过渡金属进行退火，形成良好的欧姆接触

加工尺寸：4inch、6inch

加工速度：1000mm/s

加工精度：±1μm平台参数：行程300mm×300mm

重复定位精度：±0.001mm

激光器参数:紫外

稼动率:98%以上

重大故障间隙时间:＞1000H

良率:≥99.5%