1. 产品概述

用于封装域中的光阻去除工艺，掩膜版清洗，OLED 域中的光阻去除及蒸镀后金属剥离等工艺及化合物半导体域中的光阻去除及蒸镀后金属剥离等工艺。

2. 产品优势：

1.自主IP的双真空双夹持四手高速机械手，产能高，干湿分离无交叉污染
2. 具有AWC高效图像对中功能
3.采用可多片兼容不同尺寸、不同角度的浸泡系统
4.闭环控制高压管路系统，可实现目标值±0.2MPa的控压精度
5.自主IP的耐高压在线式加热器，可达到国际加热器同等控温
6. 工艺单元采用主动夹持Chuck，可避免晶背划伤及晶圆侧翻
7.去胶液可自动回收，循环使用

3. 应用域：

封装

OLED 域