晶圆键合工艺设备(第1页)_深圳市矢量科学仪器有限公司

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分类晶圆键合工艺设备

产品分类

键合机
型号：BA Gen4 参考价：￥咨询

ba gen4 键合机在键合过程中精确对准，键合对准器 ba gen4 series 是为手动对准并键合两个 200 毫米以下晶圆而设计的。选配掩模对准器工具后还可使用各种功能。ba ge..

所在地：欧洲
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晶圆键合机
型号：XBC300 Gen2 D2W/W2W 参考价：￥咨询

xbc300 gen2 d2w/w2w全球创基于200mm和300mm衬底的混合键合一体设备，新型的 xbc300 gen2 d2w/w2w 设备是上唯一将所有现有混合键合工艺集成到单一设..

所在地：欧洲
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临时胶合剂
型号：XBS300 参考价：￥咨询

xbs300临时胶合剂适用于大批量生产的通用型临时键合机，suss microtec的xbs300临时键合平台是新一代用于大批量生产的临时键合机解决方案。200/300毫米晶圆键合平台可以..

所在地：欧洲
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BA Gen4系列键合对准机
型号：BA Gen4 Series 参考价：￥咨询

ba gen4系列键合对准机在键合过程中精确对准，键合对准器 ba gen4 series 是为手动对准并键合两个 200 毫米以下晶圆而设计的。选配掩模对准器工具后还可使用各种功能。ba..

所在地：欧洲
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解键合机
型号：LD12 参考价：￥咨询

ld12解键合机，ld12 去键合模块进一步补充了 suss microtec 公司基于激光的晶片处理产品组合。其基本原理是使用高能量密度和低脉冲持续时间的准分子激光器，在室温下解除晶圆与..

所在地：欧洲
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