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更新时间:2026/9/8 1:56:36关注度:660
关键词标签:半导体,道,cmp后清洗,G&P
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1. 产品概述:
GNP CLEANER-412S型CMP后清洗机集成了两个双刷站,设计紧凑,占地面积小,可清洗(4“~12“)晶圆。
适用晶圆尺寸:100mm(4")和300mm(12")
配置:喷淋清洗、单边刷清洗、旋转漂洗干燥(可选:分离QDR)
清洁器尺寸:1,100W 1,100D 1,650Hmm
电刷尺寸:070(外径)032(内径)170(长)毫米
刷隙调节:PLC自动控制(可选刷隙范围:-10mm ~ 2mm)
化学:NH4OH ~ 1%
可用刷型:双面PVA刷
电刷转速:高400rpm
旋转速度:手动加载与自动顺序,湿入/干出,大2,000rpmDIW冲洗/ N2吹
2. 工艺流程
手动加载,自动顺序,湿/干液晶触摸屏显示器,程序控制PLC式
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