封装设备(第1页)_深圳市矢量科学仪器有限公司

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分类封装设备

产品分类

封装设备

F&S 键合机
型号：customized 参考价：￥咨询

1.键台工艺：金丝球焊和深腔模形焊2.超声系统：可通过软件在60khz~100khz间切换以适应不同的键台基板3.球焊金丝：17.5μm-50μm4.楔焊金/铝丝：17.5μm-75μm

所在地：欧洲
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TRY推拉力测试机
型号：customized 参考价：￥咨询

适用域：大功率集成电路封装igbt、电路制造、材料研究、汽车电子等等，应用于常见的拉力和剪切力测试应用

所在地：美洲
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TRESKY 贴片机
型号：customized 参考价：￥咨询

适用域：芯片贴装、芯片筛选、高精度倒装、mems封装、moems封装、vcsel器件组装、光电器件封装、超声工艺、热压超声工艺、rfid组装、传感器封装、共晶键合、点胶键合等，适用于研发、..

所在地：欧洲
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激光开封机
型号：TOPS 参考价：￥咨询

1. 产品介绍：应用激光开封移除芯片塑封层，裸露绑定线和晶圆层2. 激光功率：10w（20w/30w/50w可选）3. 激光器寿命：≥100000h4. 激光波长：1064nm5. 激光视..

所在地：美洲
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半导体烘箱
型号：customized 参考价：￥咨询

高性能无氧烘箱能够在氧气浓度低至500 ppm 的气氛中，加热高达 500℃ 的温度，并对材料进行热处理。非常适合各类退火，退应力，和各类抗氧化热处理

所在地：美洲
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热拆键合机
型号：customized 参考价：￥咨询

1.该系统是用于分离晶圆与载体（热拆键合）的fowlp技术，通过释放热量将载体剥离2.fowlp优化热拆键合技术3.全自动脱胶4.fowlp晶圆翘曲控制和监测5.fowlp晶圆正面标记6...

所在地：美洲
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点胶机
型号：customized 参考价：￥咨询

quantumtm系列是nordson asymtek公司新推出的高性能大型点胶平台，是大尺寸基板、胶体及点胶工艺在包封与组装点胶应用中的理想选择

所在地：美洲
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自动光学检查系统 (AOI)
型号：customized 参考价：￥咨询

主要功能：芯片侧壁检查、晶片分拣、裂纹识别、break-out 检测、裂纹扩展预测、粒子识别、灰尘和纤维识别、详细的组件/亚批次/批次跟踪、单独错误种类处理

所在地：欧洲
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回流焊炉
型号：customized 参考价：￥咨询

应用域：无助焊剂焊接；倒装芯片焊接；键合；bump回流焊接；微电子封装；功率器件焊接；晶圆热处理；工艺研发；质量控制

所在地：欧洲
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共晶炉
型号：customized 参考价：￥咨询

德国unitemp真空共晶炉、烧结炉，紧凑台式设计，可在氮气/甲酸等氛围操作，广泛用于激光、射频电路、功率器件等微电子光电子行业的晶粒贴装，以及金-硅合金，密集焊接和回流共晶

所在地：欧洲
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划片机
型号：Optium ADS-800 参考价：￥咨询

veeco 在多元化切割应用方面拥有 30 多年的经验，提供广泛的工艺和工具设计解决方案，可以提高产量并带来更高的产量和质量。

所在地：美洲
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解键合机
型号：LD12 参考价：￥咨询

ld12 解键合机

所在地：欧洲
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晶圆贴片机
型号：SB6/8 Gen2 参考价：￥咨询

sb6/8 gen2 晶圆贴片机晶圆键合工艺的万能设备suss microtec 公司的 sb6/8e 提供一种适合各种键合工艺的半自动平台。sb6/8e 可以处理200毫米以下各种形状和..

所在地：欧洲
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回流焊炉
型号：RSS-160-SC 参考价：￥咨询

rss-160-sc 回流焊炉是一种非常紧凑且易于使用的工具，适用于实验室和洁净室作为桌面单元。腔室是真空密封的，并配有观察窗。这允许对焊接过程进行视图控制。该装置标配一个用于工艺气体的质..

所在地：澳洲
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回流焊炉
型号：RSS-3X210-S 参考价：￥咨询

rss-3x210-s 回流焊炉是一种非常紧凑且易于使用的工具，适用于实验室和洁净室作为桌面单元。腔室是真空密封的，并配有观察窗。这允许对焊接过程进行视图控制。该装置标配一个用于工艺气体的..

所在地：欧洲
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回流焊炉
型号：RSS-210-S 参考价：￥咨询

rss-210-s 回流焊系统是一种非常紧凑且易于使用的工具，适用于实验室和洁净室作为桌面单元。腔室是真空密封的，并配有观察窗。这允许对焊接过程进行视图控制。该装置标配一个用于工艺气体的质..

所在地：欧洲
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回流焊炉
型号：VSS-300 参考价：￥咨询

真空回流焊炉，适用于大 300 x 300 mm 的基板尺寸和高达 450 °c 的温度

所在地：欧洲
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回流焊炉
型号：VSS-300-HV 参考价：￥咨询

真空回流焊炉，适用于大 300 x 300 mm 的基板尺寸和高达 450 °c 的温度和高达 10e-6 hpa 的高真空。

所在地：欧洲
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回流焊炉
型号：VSS-450-300-OP 参考价：￥咨询

技术参数工艺室由铝制成适用于大 300 mm x 300 mm 的基板尺寸腔室高度： 70 mm正面观察窗（可见孔径：宽 270 mm，高 30 mm）集成气体入口和出口水冷

所在地：欧洲
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引线键合机
型号：WB-300-U 参考价：￥咨询

由德国unitemp研发的引线键合机wb-300-u，拥有三个由鼠标控制的自动轴。

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