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更新时间:2026/9/8 1:56:36关注度:634
关键词标签:半导体,道,cmp,G&P
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1. 产品概述
适用晶圆尺寸:200mm(8")和300mm(12")
配置:独立配置4个清洗工位,DIW刀预清洗,2个双面滚刷清洗,N2吹旋转漂洗干燥(可选分离式QDR)清洁器尺寸:1,970W 975D 1,380Hmm
电刷尺寸:70(外径)32(内径)320(长)毫米
预清洗工位:DIW喷雾清洗,工位间DIW帷幕清洗
辊刷工位
化学:nh4oh(<1%)或DIW
刷型:双面PVA刷
转速:<满量程的±2%范围30 ~ 300rpm
化学品供应:4个喷嘴和通过刷子
可用化学:2化学[NH4OH]
化学品流量:满量程< 1L/min
DI流量:满量程<5L/min
转站
旋转速度:高2500转/分DIW冲洗/ N2吹
控制工艺:自动上片,自动顺序,湿进/干出
程序控制:PC & PC触摸监控,程序可编程,计算机网络可比
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