1. 产品概述

用于先进封装工艺过程中的晶圆去胶制程和金属剥离制程。设备可搭载槽式浸泡单元、高压喷淋或二流体喷淋去胶单元、清洗及干燥单元等工艺模块，满足各种品牌型号、各种厚度的正负性光阻去除及金属剥离等工艺。具有药液回收循环过滤再使用、金属高效率回收等功能。

2. 产品优势

1.槽式浸泡与单片旋转喷淋方式相结合，提高产能
2.高压或二流体喷淋可除去光刻胶
3.基片干进湿传干出
4.去胶液回收、循环过滤再使用，降低用户成本
5.贵重金属回收

3. 应用域

●封装域中的光阻去除工艺，掩膜版清洗等
●OLED 域中的光阻去除及蒸镀后金属剥离等工艺