去胶设备(第1页)_深圳市矢量科学仪器有限公司

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分类去胶设备

产品分类

单片湿法去胶机
型号：KS-S300-ST 参考价：￥咨询

用于先进封装工艺过程中的晶圆去胶制程和金属剥离制程。设备可搭载槽式浸泡单元、高压喷淋或二流体喷淋去胶单元、清洗及干燥单元等工艺模块，满足各种品牌型号、各种厚度的正负性光阻去除及金属剥离等工..

所在地：中国大陆
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去胶机
型号：KS-S150-6ST 参考价：￥咨询

用于封装域中的光阻去除工艺，掩膜版清洗，oled 域中的光阻去除及蒸镀后金属剥离等工艺及化合物半导体域中的光阻去除及蒸镀后金属剥离等工艺。

所在地：中国大陆
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去胶清洗机
型号：customized 参考价：￥咨询

适用于 2寸～6寸硅片去胶清洗

所在地：中国大陆
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批量晶圆处理等离子系统
型号：GIGAbatch 参考价：￥咨询

批量晶圆处理等离子系统采用模块化设计，其模块化控制系统使用新一代处理器，基于 linux 平台作为操作系统，以及图形用户界面 (gui)。因此，可支持手动和全自动控制过程，并且通过 mfc..

所在地：美洲
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去胶机
型号：KS-S150-4ST 参考价：￥咨询

适用于半导体及led芯片制造域中的光刻胶去除、金属剥离等工艺制程。

所在地：中国大陆
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去胶设备
型号：NA-1300系列参考价：￥咨询

去胶设备na-1300系列从关键的新世代晶圆制程到晶圆封装，luminous na系列可对应广范围的各类晶圆尺寸的各类工艺需求。

所在地：日本
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自然氧化膜去除设备
型号：RISE-300 参考价：￥咨询

批处理式自然氧化膜去除设备 rise-300批处理式自然氧化膜去除设备risetm-300是用于去除位于lsi的deep-contact底部等难以去除的自然氧化膜的批处理式预清洗装置。可处..

所在地：日本
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TCO激光划线设备
型号：ULT-1400 参考价：￥咨询

tco激光划线设备ult-1400本设备通过近红外脉冲激光烧蚀法除去玻璃基板上成膜的透明电（tco）膜，是一种枚用式激光划线设备。本设备由6个ir激光法阵器和光学系统、bridge式xy平..

所在地：日本
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