1. 产品概述

该设备为晶圆封装及OLED制造中的清洗工艺而设计，通过多种清洗手段的结合，能够实现卓越的清洗效果。配合高效的清洗化学药液，设备有效去除晶圆表面的颗粒物、有机物、金属离子等各种杂质，确保封装和整体性能的可靠性和稳定性。

在高压水清洗的过程中，强大的水流能够深入清洗晶圆表面的微小缝隙，进一步去除附着的污染物。而常压水清洗则为敏感材料提供了一种相对温和的清洗方法，避免了因压力过大而造成的潜在损伤。此外，兆声波清洗技术通过产生高频声波产生微小气泡，在清洗过程中有效去除难以清洗的顽固杂质，从而提升整体的清洗效率。

二流体水清洗技术则通过将水与气体混合，形成高度渗透的清洗介质，进一步增强了清洗的彻底性和均匀性。同时，结合毛刷清洗与喷洒清洗剂的手段，可以针对特定的污染物进行定点清洗，更加精确高效。这种多层次的清洗流程不但提升了清洗效果，也缩短了整体作业时间。

2. 产品优势

清洗机可以提供持续稳定的液体压力输出，以保证工艺效果和产能。

在不损伤图形的提下，提供较强的兆声波能量，加速液体分子冲击力，以去除深孔、深沟槽内的污染物。
液体流量、压力以及温度等参数控制的稳定性，为产品的一致性提供了有力支撑。

3. 应用域：

封装域中的表面颗粒污染物去除
TSV深孔内含氟聚合物去除

OLED域中基板来料清洗、成膜清洗、硼磷清洗及蒸镀基板清洗等