1. 产品概述

WE2102系列 8英寸槽式清洗设备，该平台工艺区为 12 吋先进槽式清洗设备的拓展，具备优异的工艺效果。

2. 设备用途/原理

该平台工艺区为 12 吋先进槽式清洗设备的拓展，具备优异的工艺效果。精准控制药液混合比例。多样的药液比例扩展应用。精准的蚀刻速率控制。优秀的干燥效果。软件量身定制，具备快速更新能力。

3. 设备特点

晶圆尺寸 8 英寸，适用材料 光阻、单晶硅、氧化硅、氮化硅、介质膜、金属膜、氮化钛、硅化物。适用工艺 预清洗、去胶清洗、氮化硅去除、金属去除（Co,Ti）、Recycle 清洗。适用域 集成电路、化合物半导体、新兴应用。