深圳市矢量科学仪器有限公司
第5年
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更新时间：2026/9/8 1:56:35关注度：677
关键词标签：半导体,封装,回流焊炉,UNITEMP
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1 产品概述：
回流焊炉，又称为回流焊机或再流焊机，是SMT（表面贴片技术）生产中设备。它主要通过提供一个加热环境，使焊锡膏受热融化，从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。回流焊炉是PCBA加工厂的重要焊接设备，广泛应用于各类表面组装元器件的焊接。
2 设备用途：
回流焊炉的主要用途是将带元件的PCB放入其轨道中，通过加热、保温、焊接、冷却等步骤，使焊膏在高温下由糊状变为液态，再冷却为固态，从而完成电子元器件和PCB板的焊接。这一过程中，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却等阶段，确保元器件与PCB板之间的可靠连接。回流焊炉广泛应用于电脑、手机、平板等各类电子产品的电路板制造中，是确保产品焊接质量和生产效率的关键设备。
3 设备特点
1 高效性：回流焊炉具有生产效率高的特点，一旦温度设置完成，即可无限复制焊接参数，适合大批量生产。这有助于提高生产效率和降低生产成本。
2 高质量：通过热风回流和对流传导，回流焊炉能够实现温度均匀，从而获得高质量的焊接效果。这有助于减少焊接缺陷，提高产品的可靠性和稳定性。
3 灵活性：回流焊炉能够适应不同种类和规格的电子元器件和PCB板，具有较高的灵活性。同时，其控制系统先进，可精确控制温度和时间等参数，满足不同产品的焊接需求。
4 自动化程度高：现代回流焊炉普遍采用自动化控制技术，能够实现样品的自动装载、焊接过程的实时监控和调节以及焊接后样品的自动卸载等功能。这有助于降低人工干预和提高生产效率
4 设备参数：
| · 大基板尺寸 | · 160 毫米 x 160 毫米 x 65 毫米 |
| · 高温度 | · 高 400 °C |
| · T° 连续 | · 400 摄氏度 |
| · 升温率 | · 120 千米/分钟 |
| · 斜坡下降率 | · 高达 90 K/min。 |
| · 基板冷却 | · 水冷 |
| · 腔室冷却 | · 水冷通道 |
| · 真空 | · 高达 10exp.-3 hPa，集成压力传感器 |
| · 流量计 | · 用于氮气和其他惰性气体的质量流量控制器 |
| · 气体 | · 惰性气体，可根据要求提供其他 |
| · 控制器 | · 带 7“ 触摸屏的 SIMATIC© |
| · 加热板 | · 铝 |
| · 腔室内部高度 | · 70 毫米 |
| · 程序 | · 50个程序可保存 |
| · 甲酸模块 | · 40ml容器，可手动填充 |
| · 尺寸 | · 365 x 520 x 275 毫米 |
| · 重量 | · 25 千克 |
| · 大基板尺寸 | · 160 毫米 x 160 毫米 x 65 毫米 |
| · 高温度 | · 高 400 °C |
| · T° 连续 | · 400 摄氏度 |
| · 升温率 | · 120 千米/分钟 |
| · 斜坡下降率 | · 高达 90 K/min。 |
| · 基板冷却 | · 水冷 |
| · 腔室冷却 | · 水冷通道 |
| · 真空 | · 高达 10exp.-3 hPa，集成压力传感器 |
| · 流量计 | · 用于氮气和其他惰性气体的质量流量控制器 |
| · 气体 | · 惰性气体，可根据要求提供其他 |
| · 控制器 | · 带 7“ 触摸屏的 SIMATIC© |
| · 加热板 | · 铝 |
| · 腔室内部高度 | · 70 毫米 |
| · 程序 | · 50个程序可保存 |
| · 甲酸模块 | · 40ml容器，可手动填充 |
| · 尺寸 | · 365 x 520 x 275 毫米 |
| · 重量 | · 25 千克 |
| · 大基板尺寸 | · 160 毫米 x 160 毫米 x 65 毫米 |
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