封装设备(第2页)_深圳市矢量科学仪器有限公司

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封装设备

引线键合机
型号：WB200e 参考价：￥咨询

德国unitemp的引线键合机wb200e，可进行超声波和回流焊芯片工艺。

所在地：欧洲
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固体蜡贴片机（贴蜡机）
型号：TWB-1150V/1360V 参考价：￥咨询

固体蜡贴片机（贴蜡机）是一款高精度桌上型贴片机，采用手动涂蜡&放片方式，具有加热和冷却功能，自动压片，蜡层均匀。可升真空贴片功能，先抽真空再热压冷却，贴片效果更佳。

所在地：中国大陆
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晶圆贴片机
型号：XBS200 参考价：￥咨询

通用的xbs200平台可以对尺寸大为200毫米的晶圆进行对准的晶圆键合。它的多功能性和模块化设计为所有的键合任务提供了大的工艺灵活性。一种新颖的对准晶圆传输方法消除了传统系统的复杂性，并提..

所在地：欧洲
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通用晶圆键合平台
型号：XBS300 参考价：￥咨询

通用xbs300晶圆键合平台设计用于（混合）热键合对准的200mm和300mm晶圆。其高度模块化的设计便于客户以低拥有成本来实现大的配置灵活性。提供多种配置，可满足研发和大批量生产（h..

所在地：欧洲
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晶圆键合
型号：XBC300 Gen2 D2W/W2W 参考价：￥咨询

新型的 xbc300 gen2 d2w/w2w晶圆键合设备是将所有现有混合键合工艺集成到单一设备中的平台： w2w、集体 d2w 和顺序 d2w。这是苏斯微技术公司与高精度倒装芯片键合机..

所在地：中国大陆
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键合对准机
型号：BA Gen4 参考价：￥咨询

键合对准机ba gen4 是为手动对准并键合两个 200 毫米以下晶圆而设计的。选配掩模对准器工具后还可使用各种功能。ba gen4 series 用于先进封装、mems 生产以及需要亚微..

所在地：欧洲
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掩膜自动处理系统
型号：MaskTrack Pro 参考价：￥咨询

掩模的完整性对高标准光刻工艺的成功起主要作用。masktrack pro 掩膜自动处理系统满足下一代光刻节点在掩模清洗、烘烤和显影工艺方面的所有标准。

所在地：欧洲
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临时键合机
型号：XBS300 参考价：￥咨询

suss microtec的xbs300临时键合平台是新一代用于大批量生产的临时键合机解决方案。200/300毫米晶圆键合平台可以通过诸多工艺模块的配置同时实现低拥有成本和工艺灵活性。

所在地：欧洲
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键合机
型号：XBC300 Gen2 D2W/W2W 参考价：￥咨询

xbc300 gen2 d2w/w2w 为研发线或 rtos（研发和技术组织）的需求量身定制，这些研发机构或 rtos 期望先注于一种工艺，但同时希望在未来开发更多的混合键合工艺。所有工艺..

所在地：欧洲
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半自动划片机
型号：6110 参考价：￥咨询

6110是一款高精度、高性能单轴半自动划片机，机身宽度490mm，占地面积小，结合全新设计的操作系统，提供高效、低使用成本的切割体验。

所在地：中国大陆
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回流焊炉
型号：RSS-110-S 参考价：￥咨询

rss-110-s 回流焊炉是一种非常紧凑且易于使用的工具，适用于实验室和洁净室作为桌面单元。

所在地：欧洲
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回流焊炉
型号：RSS-160-S 参考价：￥咨询

rss-160-s 回流焊炉是一种非常紧凑且易于使用的工具，适用于实验室和洁净室作为桌面单元。腔室是真空密封的，并配有观察窗。这允许对焊接过程进行视图控制。该装置标配一个用于工艺气体的质量..

所在地：欧洲
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贴片机、手动/半自动微组装系统
型号：VECTOR-5UM 参考价：￥咨询

贴片机、手动/半自动微组装系统原理说明：1.设备的对位系统采用4k高清智能相机+变倍镜头+分光镜结构，可适应不同大小器件的贴装；2.电箱配有气压监测表和负压监测表，可实时监测机器运行时的气..

所在地：中国大陆
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