1 产品概述:

TRESKY是一家瑞士公司，注于生产多功能高精度的手动、半自动和自动贴片机。这些贴片机在微电子和半导体行业中具有广泛的应用，以其高精度、灵活性和可靠性而闻名。TRESKY贴片机结合了先进的图像识别技术、高精度驱动系统和人性化的操作界面，为用户提供了从研发、试产到规模生产的全方位解决方案。

2 设备用途：

TRESKY贴片机的设备用途主要包括但不限于以下几个方面：

1. 芯片贴装：自动或手动地将芯片精确地贴装到基板或载体上，适用于各种封装形式和尺寸的芯片。
2. 芯片筛选：在贴装对芯片进行筛选，确保只有合格的芯片被用于生产。
3. 高精度倒装：实现高精度的芯片倒装工艺，满足对封装质量和性能有严格要求的应用场景。
4. MEMS/MOEMS封装：支持微机电系统（MEMS）和微光机电系统（MOEMS）的封装工艺，确保器件的精确组装和性能稳定。

3 设备特点

TRESKY贴片机具有以下显著特点：

1. 高精度：采用先进的图像识别技术和高精度驱动系统，确保芯片贴装的精度达到微米。
2. 灵活性：支持多种封装形式和尺寸的芯片，适用于不同的应用场景和工艺需求。同时，部分机型还具有手动操作模式，满足用户特定的手工操作需求。
3. 自动化程度高：自动化程度高，减少了人工干预和人为因素的影响，提高了生产效率和产品质量。
4. 易操作性：具有直观的操作界面和状态即时预览功能，使得用户能够轻松掌握设备的操作方法和状态信息。

4 技术参数和特点：

1. 适用域：芯片贴装、芯片筛选、高精度倒装、MEMS封装、MOEMS封装、VCSEL器件组装、光电器件封装、超声工艺、热压超声工艺、RFID组装、传感器封装、共 晶键合、点胶键合等，适用于研发、试产到规模生产

2. 标准配置芯片拾取系统可从12inch晶圆、华夫盘、黏胶盘等位置拾取芯片

3. XY贴装区域：700mm*500mm（自动，0.1μm分辨率）

4. XY晶圆台移动区域：305mm*305mm，支持2-12inch晶圆（自动，0.1μm分辨率）

5. Z移动：120mm（自动，0.1μm分辨率）

6. 吸片头旋转：±100°（自动，角度分辨率±0.02°）

7. 键合压力：标准15g-800g（可选15g-25000g）

8. 产能：2800片/小时

9. 贴装精度：2.5μm@3sigma