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物理气相传输系统
型号：SICma System 参考价：￥咨询

sicma系统为通过物理气相传输系统（pvt）的方式生产碳化硅晶体而开发。在此过程中，粉末状的原材料在高温下被加热和升华，后沉积在特定准备的基片上。这项工艺将通过使用一个感应线圈在千赫兹范..

所在地：美洲
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垂直梯度凝固法系统
型号：Kronos 参考价：￥咨询

kronos垂直梯度凝固法系统，用以解决基本工艺问题。该系统的高工作压力意味着，即使其组分具有高蒸气压的材料也可以结晶。该系统可在10-40巴的压力范围内用于不同化合物半导体的结晶。这种方..

所在地：美洲
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单腔立式甩干机
型号：customized 参考价：￥咨询

适用于晶圆直径至200mm；25片晶圆单盒工艺；标准的高边和低边花篮；可选内置电阻率检测传感器来控制晶圆的清洗工艺；用冷或热的n2辅助晶圆干燥；离心头容易更换。去静电装置安装于工艺腔室区：..

所在地：中国大陆
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LED映射分选机
型号：LED映射分选机系列参考价：￥咨询

mpi 自豪地推出 led 映射分拣机系列，该系列采用模块化架构设计，具有无与伦比的灵活性，使每个系统都能满足每个客户的精确要求。mpi led 映射分拣机利用先进的 pick & pla..

所在地：港澳台
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卧式减薄机
型号：IHG-2010 参考价：￥咨询

卧式减薄机是一款性价比很高的小型高精度研削设备，采用砂轮轴横卧的安装方式，手动装片，通过砂轮进给控制研削量。设备工作台可根据客户需求进行定制化，应用广泛。

所在地：中国大陆
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全自动减薄机
型号：TFG-3200 参考价：￥咨询

全自动减薄机是一款功能全面，兼容性好，配置丰富，全自动系统的高精度研磨设备，全自动上下片，干进干出的全自动研削系统；自动厚度测量多段研削程序超负载等待；可磨削各类半导体材料兼容6&8..

所在地：中国大陆
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半自动单轴减薄机
型号：IVG-2020/3020 参考价：￥咨询

半自动单轴减薄机是一款操作简单、功能丰富、性价比高的高精度研削设备，采用手动装片方式，配置自动厚度测量和补偿系统，可自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进行定制化，应用广泛。

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半自动双轴减薄机
型号：IVG-2035/3035 参考价：￥咨询

半自动双轴减薄机是一款安装两个砂轮轴的高精度研削设备，采用手动装片方式，配置自动厚度测量和补偿系统，产品粗磨后移动至精磨位置，自动研削至目标值。工作台可根据客户需求进行定制化，应用广泛。

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全自动单轴减薄机
型号：IVG-2040/3040 参考价：￥咨询

全自动减薄机是配有全自动上、下片系统的高精度研削设备，采用晶圆机械手取片，带有自动对中、清洗、干燥功能，可实现盒到盒、干进干出的全自动减薄抛光研削加工。

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双面晶圆研磨机
型号：TDL-600/1200 参考价：￥咨询

双面研磨机是一款操作简单，兼容性强的高效率研磨加工设备。主要用于晶片的双面机械研磨，通过搭配不同材质的研磨盘和不同粒径及材质的研磨液，可以实现不同材料，不同尺寸，不同厚度的晶片研磨。

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双面抛光机
型号：TDP-1200/1200A 参考价：￥咨询

双面抛光机分为双面机械抛光和双面化学抛光两种，分别代表双面抛光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面抛光，操作简单，搭配不同的夹具，抛光垫，抛光液可以实现不同材料，不同尺寸，不同厚度的晶片抛..

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单面抛光机
型号：TSP-400/450/380 参考价：￥咨询

tsp-400/450/380晶片研磨机系列设备是落地式的高精度单面抛光设备，可搭配铜盘、锡盘、玻璃盘、不锈钢盘等，配合不同类型的抛光液，适用于各种半导体材料的高精密抛光。

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单面抛光机
型号：TSP-610 /810/910/1270 参考价：￥咨询

单面抛光机是一款操作简单，兼容性强，搭配不同盘配合相应的液可实现多种半导体材料高精度抛光设备，抛光盘可定制，根据量产要求多种规格可选。

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精密研磨抛光机
型号：TAP-400/600/450A/500 参考价：￥咨询

tap-400/600/450a/500精密研磨抛光机系列设备是两轴高精密单面抛光设备，抛光头可自转、可摆动，可实现高压力、高转速抛光，可以单片抛光，也可以多片抛光，满足各种材料的高精密抛..

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全自动CMP抛光机
型号：TPC-2110 参考价：￥咨询

全自动cmp抛光机是一款针对薄膜（介质层）的全自动抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用自动化装片方式，机械手自动取放片，同时搭配双面pva滚刷进行在线..

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CMP抛光机
型号：TMP-150A/200A 参考价：￥咨询

cmp抛光机是一款针对薄膜（介质层）的抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用手动装片方式，可配置半自动loading系统，气囊薄膜柔性加压，用于氧化物、..

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半自动CMP抛光机
型号：TMP-200S/300S 参考价：￥咨询

cmp抛光机是一款针对薄膜（介质层）的抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用手动装片方式，可配置半自动loading系统，气囊薄膜柔性加压，用于氧化物、..

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cmp抛光机
型号：POLI-400L 参考价：￥咨询

poli-400lcmp抛光机是4&6英寸小型化学机械抛光机，采用手动装片方式，气囊薄膜柔性加压，可配置摩擦力&温度终点监控系统，用于氧化物、金属、sti、soi、mems等产品的平坦化抛..

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CMP抛光机
型号：POLI-500 参考价：￥咨询

poli-500是小型8英寸cmp机台，采用手动装片方式，可选配半自动loading托盘，气囊薄膜柔性加压，可配置摩擦力&温度终点监控系统，用于氧化物、金属、sti、soi、mems等产品..

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CMP抛光机
型号：POLI-762 参考价：￥咨询

poli-762是小型12英寸cmp机台，采用手动装片方式，可选配半自动loading托盘，气囊薄膜柔性加压，可配置摩擦力&温度终点监控系统，用于氧化物、金属、sti、soi、mems等产..

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