1.产品概述：

SICma System 是 PVA TePla 公司为通过物理气相传输（PVT）方式生产碳化硅晶体而设计的系统 12。在 PVT 过程中，粉末状的原材料在高温下被加热和升华，终沉积在特定准备的基片上。该系统采用感应线圈在千赫兹范围内进行加热，在全球范围内拥有十多年的应用经验。

2.设备应用：

· 半导体行业：用于生产碳化硅晶体，碳化硅具有更大的禁带带隙、更高的击穿场强和更高的热导率，是制造高达千伏范围的电子器件的理想材料，可应用于功率半导体器件如二管、晶体管等的制造。

· 研发范畴：为科研机构提供了一个可靠的平台，用于开展关于碳化硅晶体生长、材料特性研究等方面的实验和探索，有助于推动碳化硅相关技术的不断进步和创新。

3.设备特点：

· 高度自动化：能够实现高度自动化的生产过程，减少了人工干预，提高了生产效率和产品质量的稳定性，降低了人为误差对晶体生长的影响。

· 紧凑设计：具有紧凑的产品设计，为泵和电源等提供了高度灵活性的选择，有助于节省空间，同时也方便在不同的生产环境中进行安装和布局。

· 工艺高复制性：通过丰富的配件选择和高度自动化，实现了工艺的高复制性，使得在不同批次的生产中能够保持较为一致的晶体生长条件和产品质量。

· 接口灵活：提高了应用灵活性，为客户提供特定过程控制系统接口，如半导体行业中常见的制造执行系统（MES），便于与其他生产设备和管理系统进行集成和协同工作。

· 实时技术支持：客户可以随时联系 PVA TePla 公司的家，及时对工艺制作过程中可能发生的意外或变化进行修正、调整和系统优化，确保生产过程的顺利进行和问题的及时解决。

· 可定制化：支持根据客户需求进行定制，包括籽晶片尺寸的选择等，满足不同客户的特定要求，为客户提供了更多的选择和可能性。

4.产品参数：

大晶体直径：6"

4英寸石英管的内径加工室：286 mm

4英寸石英管的内径加工室：378 mm

频率：6 - 10 kHz