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更新时间:2026/9/8 1:56:35关注度:748
关键词标签:抛光机,半导体,特思迪
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1. 产品概述:
双面抛光机是一种门用于对材料两面进行高精度、高效率抛光处理的机械设备。它广泛应用于半导体硅片、磁性材料、蓝宝石、光学玻璃、金属材料及其它硬脆材料的加工过程中,以提高产品的表面光洁度和精度。双面抛光机通过上下两个抛光盘的旋转,利用摩擦力和磨料的作用,去除工件表面的毛刺、氧化层等杂质,从而达到抛光的目的。
2 设备用途/原理:
双面抛光机的主要用途包括:
3. 设备特点
双面抛光机具有以下特点:
综上所述,双面抛光机是一种高精度、高效率、多材料适用、多工艺兼容的抛光加工设备,在半导体、光学、金属等多个域具有广泛的应用景。
4 设备参数| 规格/参数 | TDP-1200 | TDP-1200A |
| 制程工艺 | 双面机械抛光 | 双面化学机械抛光 |
| 加压方式 | 气囊 | 气囊 |
| 抛光压力 | Max1000 kgf | Max1000 kgf |
| 上下抛光盘尺寸 | OD1100 mm | OD1100 mm |
| 游星轮规格 | 14B*6 | 14B*6 |
| 上下抛光盘转速 | 0⁻⁷0 RPM | 0⁻⁷0 RPM |
| 内环转速 | 0-115 RPM | 0-115 RPM |
| 外环转速 | 0-40 RPM | 0-40 RPM |
| 外环升降 | 有 | 有 |
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