1. 产品概述：

RIE-230iP 是以电感耦合等离子体为放电方式，高速进行各种材料超精细加工的负载锁定型 ICP 蚀刻系统 125。该系统通过采用龙卷风式线圈电，能高效地产生稳定的高密度等离子体，可对硅及各种金属薄膜和化合物半导体进行高精度的各向异性蚀刻 125。并且，ø230mm 的托盘可同时处理多种化合物半导体 。

2. 设备应用：

· 适用于 GaN、GaAs、InP 等化合物半导体的高精度加工。

· 可用于铁电材料（如 PZT、BST、SBT 等）、电材料（如 Pt、Au、Ru、Al 等）等难蚀材料的加工。

3. 设备特点：

· 龙卷风线圈电：能有效地产生稳定的高密度等离子体，使蚀刻具有高选择性、高精度和良好的均匀性。

· 低损伤工艺：通过 ICP 产生高密度的等离子体，实现了低偏置、低损伤的工艺。

· 温度控制：电调和 He 冷却的平台和反应室内侧壁的温度控制，使蚀刻在稳定的条件下进行。

4. 产品参数：

· 下电：具体信息未明确给出。

· 基板尺寸：可处理 ø230mm 的托盘，能同时处理多种化合物半导体，但关于具体能处理的数量等详细信息未明确给出。

· RF 电源：相关功率等具体参数未明确给出。

· Gas 系统：气体线路数量及具体的气体流量等参数未明确给出。

· 真空系统：由哪些部分组成以及具体的真空度等参数未明确给出。

· 实际参数可能会因设备的具体配置和定制需求而有所不同。