1. 系统特性

Kessel® Pishow® M 金属刻蚀设备是面向8英寸集成电路制造的量产型设备

设备由电感耦合等离子体刻蚀腔（ICP etch chamber）、去胶腔（stripchamber）、冷却腔（cooling chamber）、传输模块（transfer module）构成适用于0.11微米及其它技术代的铝垫刻蚀及钨回刻（W Recess）工艺也可换用6英寸ESC。

2. 工艺数据

铝垫刻蚀

铝线工艺

钨塞刻蚀

3. 详细介绍

Kessel™ Pishow® M 金属刻蚀设备为可用于8英寸的IC产线铝金属工艺的量产型机台，基于自有开发的优化设计，保证了优异的刻蚀均匀性（片内<8%，片间<5%）和颗粒控制。在4微米厚铝刻蚀工艺中，可以提供8000片/月的产能。

该设备高性价比的解决方案和优秀的空间利用率，可为客户产能升提供帮助。