当前位置:阿仪网 > 半导体行业专用仪器设备 > 干法工艺设备 > 等离子体刻蚀设备 > 深圳市矢量科学仪器有限公司 > 产品展示 > 半导体道工艺设备 > 刻蚀设备 > 12英寸金属刻蚀设备Herent® Chimera® M

产品完善度:
更新时间:2026/9/8 1:56:36关注度:608
关键词标签:金属刻蚀,刻蚀机,半导体,鲁汶
支付方式:
1. 系统特性
Herent® Chimera® M 金属刻蚀设备是面向12英寸集成电路制造的量产型设备
设备由电感耦合等离子体刻蚀腔(ICP etch chamber)、去胶腔(strip chamber)、传输模块(transfer module)构成
适用于0.18微米及其他技术代逻辑应用中的高密度铝导线工艺,以及铝垫刻蚀
2. 详细介绍
Herent® Chimera® M 金属刻蚀设备,为针对12英寸IC产业0.18微米以下后道高密度铝导线互连工艺所开发的用产品, 同时也可应用于铝垫(Al pad)刻蚀。该设备承袭了 Chimera® A 的先进设计理念,具有出色的均匀性调控手段, 可以为客户提供高性价比的解决方案
推荐产品