1. 产品概述

RIE-1C是用于半导体芯片故障分析的小型台式干式蚀刻系统。可以高效、低损伤地去除钝化膜。它操作简单，样品放置后只需按一下按钮就可以完成整个过程。可以放在桌面上，也可以选择用支架。

2. 设备特点

可处理的样品大为ø4"。只需一键操作，就能完成设备的操作。设计紧凑，节省空间。

半导体芯片的故障分析、去除各种类型的钝化膜、光阻剂灰化、各种硅薄膜的蚀刻、玻璃基板的表面处理等。