1. 产品概述

RIE-800BCT是使用电感耦合等离子体作为放电形式的生产型硅DRIE系统。这种高性能系统能够进行高纵横比处理（超过100）和低扇形处理，同时保持高蚀刻率和选择性。

2. 设备用途/原理

制造MEMS（加速度传感器、陀螺仪、压力传感器、执行器等）。喷墨打印头的加工，形成通硅孔(TSV)，功率器件（超结MOSFET）的制造。等离子切割。

3. 设备特点

MEMS量产中的高速蚀刻，量产中的高宽比蚀刻，扇贝的控制/无扇贝的非波西法流程，倾斜控制，均匀性好，用于绝缘体硅(SOI)晶片缺口控制的偏置脉冲。