产品配件展示-深圳市矢量科学仪器有限公司

全部配件耗材新品推荐促销产品

划片机
型号：7234 参考价：￥咨询

7234划片机是一款高精度的半导体切割设备，主要用于晶圆或其他材料的切割加工。它配备了4英寸的空气轴承主轴，采用直流无刷电机驱动，转速高达30krpm，能够兼容4-5英寸的刀片。该设备能够..

所在地：中国大陆发布时间：2024/8/14
查看详情索取资料
无掩模直接成像仪光刻机
型号：VPG 300 DI 参考价：￥咨询

pg 300 di 是一款体积图案发生器，为在 i 线光刻胶中直接写入高分辨率微结构而设计。它源自掩模制作工具，具有所有先进的 vpg 系统组件，能够以高的精度和准确度进行书写。大写入区域..

所在地：欧洲发布时间：2024/8/14
查看详情索取资料
双轴半自动划片机
型号：7920 参考价：￥咨询

7920划片机是一款先进的半导体切割设备，广泛应用于半导体制造和封装域。该设备结合了高精度、高效率和稳定性等特点，能够满足现代半导体工业对切割精度的严格要求。

所在地：中国大陆发布时间：2024/8/14
查看详情索取资料
匀胶机
型号：WS-650-15B 参考价：￥咨询

laurell的ws-650-15b型匀胶机结构紧凑，具有先进的功能。这款650系列系统将可容纳高达300mm的晶圆和9英寸×9英寸（229mm×229mm）基板，大转速为12,000rp..

所在地：美洲发布时间：2024/8/14
查看详情索取资料
双轴全自动晶圆划片机
型号：8230 参考价：￥咨询

8230是一款集高效率、高精度、高性能与低成本于一体的双轴（对向）全自动晶圆划片机。该设备为半导体制造和封装行业设计，能够满足大规模生产中对于晶圆切割的高精度和高效率要求。

所在地：中国大陆发布时间：2024/8/14
查看详情索取资料
激光掩模光刻机
型号：ULTRA 参考价：￥咨询

ultra半导体光掩模光刻机是门用于成熟半导体光掩模的合格激光掩模机。半导体光掩模用于制造电子设备，包括微控制器、电源管理、led、物联网（iot）和 mems。ultra 是一种经济..

所在地：欧洲发布时间：2024/8/14
查看详情索取资料
有掩膜光刻机
型号：VPG 800 / VPG 1400 参考价：￥咨询

vpg 800 / vpg 1400 有掩膜光刻机为光掩模（0.8至1.4 m）的高通量图案化而定制。vpg1400是我们为显示行业设计的大的系统。它是平板显示器（fpd）应用的好的选..

所在地：欧洲发布时间：2024/8/13
查看详情索取资料
键合机
型号：XBC300 Gen2 D2W/W2W 参考价：￥咨询

xbc300 gen2 d2w/w2w 为研发线或 rtos（研发和技术组织）的需求量身定制，这些研发机构或 rtos 期望先注于一种工艺，但同时希望在未来开发更多的混合键合工艺。所有工艺..

所在地：欧洲发布时间：2024/8/13
查看详情索取资料
临时键合机
型号：XBS300 参考价：￥咨询

suss microtec的xbs300临时键合平台是新一代用于大批量生产的临时键合机解决方案。200/300毫米晶圆键合平台可以通过诸多工艺模块的配置同时实现低拥有成本和工艺灵活性。

所在地：欧洲发布时间：2024/8/13
查看详情索取资料
掩膜自动处理系统
型号：MaskTrack Pro 参考价：￥咨询

掩模的完整性对高标准光刻工艺的成功起主要作用。masktrack pro 掩膜自动处理系统满足下一代光刻节点在掩模清洗、烘烤和显影工艺方面的所有标准。

所在地：欧洲发布时间：2024/8/13
查看详情索取资料
键合对准机
型号：BA Gen4 参考价：￥咨询

键合对准机ba gen4 是为手动对准并键合两个 200 毫米以下晶圆而设计的。选配掩模对准器工具后还可使用各种功能。ba gen4 series 用于先进封装、mems 生产以及需要亚微..

所在地：欧洲发布时间：2024/8/13
查看详情索取资料
掩模对准光刻机
型号：MA300 Gen3 参考价：￥咨询

ma300 gen3 掩模对准器用于 300 mm 和 200 mm 晶圆的高度自动化掩模对准平台suss microtec 的 ma300 gen3 是一款高度自动化的掩模对准平台，适用..

所在地：欧洲发布时间：2024/8/13
查看详情索取资料
测量系统
型号：DSM8/200 Gen2 参考价：￥咨询

dsm8/200 gen2测量系统用于研发和大量产的对准测量suss dsm为广泛的应用和基板提供从正面到反面的测量。测量结果详细列出了了偏移矢量的各个分量：平移、旋转和跳动。该系统所需占..

所在地：欧洲发布时间：2024/8/13
查看详情索取资料
晶圆键合
型号：XBC300 Gen2 D2W/W2W 参考价：￥咨询

新型的 xbc300 gen2 d2w/w2w晶圆键合设备是将所有现有混合键合工艺集成到单一设备中的平台： w2w、集体 d2w 和顺序 d2w。这是苏斯微技术公司与高精度倒装芯片键合机..

所在地：中国大陆发布时间：2024/8/13
查看详情索取资料
高真空脉冲激光溅射薄膜沉积系统
型号：PLD450 参考价：￥咨询

产品概述：系统主要由真空室、旋转靶台、基片加热台、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成。设备用途：脉冲激光沉积(pulsed laser deposition，简称p..

所在地：中国大陆发布时间：2024/8/13
查看详情索取资料
高真空脉冲激光溅射薄膜沉积系统
型号：PLD300 参考价：￥咨询

产品概述：系统主要由溅射真空室、旋转靶台、抗氧化基片加热台、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成。设备用途：用于制备超导薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、超硬薄膜等。广泛应..

所在地：中国大陆发布时间：2024/8/13
查看详情索取资料
高真空磁控溅射与离子束复合薄膜沉积系统
型号：FJL560 参考价：￥咨询

本沉积系统可用于制备光学薄膜、电学薄膜、磁性薄膜、硬质保护薄膜和装饰薄膜等，工艺性能稳定、模块化结构，采用行业先的软件控制系统。用于纳米单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等..

所在地：中国大陆发布时间：2024/8/13
查看详情索取资料
高真空磁控溅射薄膜沉积系统
型号：JGP560 参考价：￥咨询

产品概述：高真空磁控溅射薄膜沉积系统可用于制备光学薄膜、电学薄膜、磁性薄膜、硬质保护薄膜和装饰薄膜等，工艺性能稳定、模块化结构，采用行业的软件控制系统。设备用途：用于纳米单层及多层功能膜、..

所在地：中国大陆发布时间：2024/8/13
查看详情索取资料
高真空磁控溅射薄膜沉积系统
型号：JGP450 参考价：￥咨询

产品概述：高真空磁控溅射薄膜沉积系统可用于制备光学薄膜、电学薄膜、磁性薄膜、硬质保护薄膜和装饰薄膜等，工艺性能稳定、模块化结构，采用行业的软件控制系统。设备用途：用于纳米单层及多层功能膜、..

所在地：中国大陆发布时间：2024/8/13
查看详情索取资料
高真空磁控溅射粉末颗粒表面薄膜沉积系统
型号：PC450 参考价：￥咨询

高真空磁控溅射粉末颗粒表面薄膜沉积系统可以在粉末颗粒状样品表面镀制金属膜、磁性膜、绝缘膜等，采用行业的软件控制系统。可广泛应用于大院校、科研院所的粉末样品表面镀制薄膜材料的科研项目。

所在地：中国大陆发布时间：2024/8/13
查看详情索取资料