概要
PD-2201LC是一种盒式装载等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备，能够沉积硅基薄膜（氧化硅、氮化硅、氧氮化硅和非晶硅）。
该系统在节省空间的提下提供了PECVD的所有标准功能。可在直径220毫米的区域内沉积具有优异厚度均匀性和应力控制的薄膜，并具有优异的稳定性和可重复性。用户友好的触摸屏界面，用于参数控制和配方存储。该系统是大规模生产用薄膜沉积的理想选择，具有优异的重复性。

主要特点和优点
大加工范围：ø220mm(ø3"x5,ø4"x3,ø8"x1)
优异的均匀性和应力控制
工艺稳定性和可重复性
坚固的系统，低的运行/维护成本
用户友好的触摸屏界面，用于参数控制和配方存储
PD-2201LC设计时尚、节省空间，只需小的洁净室空间
双频(13.56MHz+400kHz)PECVD，用于过程控制

应用
SiH4-SiNx
SiH4-SiO2
液体驱体(SN-2)SiNx。
TEOS-SiO2