CA20亮点

· 为半导体行业设计

· 无损技术可在几分钟内对焊料凸点进行三维洞察

· 通过可靠和准确的技术获得可重复的结果，旨在支持稳定的检测程序

· 高效的软件辅助审查，包括使用 Void Insights 进行自动空隙分析

· 用于保护 X 射线敏感组件的剂量管理器

使用 3D X 射线加快工艺开发，虽然使用破坏性方法进行检测可能需要数周时间，但3D X射线可以为您的研发工程师提供他们可以立即使用的结果。作为一种无损检测 （NDT） 系统，CA20 可在几分钟内为您的 IC 内部提供纳米细节的清晰 3D 图像。监控您的互连过程，快速发现缺陷，并将您的见解反馈到该过程中。

识别关键的先进封装缺陷，3D X 射线可产生高分辨率的 3D 体积，使制造商能够在创纪录的时间内测量和检查凸块并识别出小的缺陷。查看关键缺陷，例如非湿性、头部在枕中或颠簸移位，并确定支架高度，以所未有的方式监控模具倾斜或翘曲。

CA20型

系列：加利福尼亚州

工业：先进封装， 半导体， 电子， 科学与研究

缺陷尺寸：<1 μm、<50 μm、<1 mm

产品尺寸： <435 mm

操作模式：3D X射线，2D / 3D

CA20检测在研发和生产中的应用

基板上的芯片，包括扇出封装、焊接连接（C4 凸点和铜柱）

2.5 和 3D IC 封装焊接连接，包括微凸块

基板条焊料凸点

传感器

MEMS和MOEMS