1 产品概述：

探针台是一种精密的电子测试设备，主要用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。它集成了载物台、光学元件、卡盘、探针卡、探针夹具及电缆组件等多个部分，能够确保从晶圆表面向精密仪器输送更稳定的信号，从而进行高精度的电气测量。探针台根据操作方式可分为手动、半自动和全自动三种类型，每种类型都有其特定的应用场景和优势。

2 设备用途：

探针台的主要用途包括：

1. 半导体测试：在晶圆加工之后、封装工艺之的CP测试环节，探针台负责晶圆的输送与定位，确保晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试，实现更加精确的数据测试测量。它广泛应用于晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。
2. 光电行业测试：在光电行业中，探针台同样用于测试光电元件和组件的性能，确保产品的质量和可靠性。
3. 集成电路测试：探针台可用于集成电路的测试，包括功能测试、电参数测试等，帮助工程师评估和优化集成电路的性能。
4. 封装测试：在封装工艺之，探针台可以对封装基板进行测试，确保封装过程中不会出现质量问题。

3 设备特点

探针台具有以下显著特点：

1. 高精度：探针台配备高精度的定位系统和微调机构，能够精确地将探针定位到芯片上的指定测试点，并实现稳定的接触，确保测试的准确性和可靠性。
2. 多功能性：探针台可用于多种测试场景，包括晶圆检测、芯片研发、故障分析、网络测量等，具有广泛的应用范围。
3. 自动化程度高：全自动探针台通常配备有晶圆材料处理搬运单元（MHU）、模式识别（自动对准）等功能，能够自动完成测试序列，减少人工干预，提高测试效率。
4. 灵活性：探针台可根据测试需求进行配置和调整，如可选配接入光纤，将电学探针替换为光纤，提高测试灵活性。

VEGA 顶部探针 （TP） 系列主要特点

• 端温度测试能力（-40° 至 +200°C）。
• 高性能装载机系统可轻松处理各种设备类型，如薄/翘曲晶圆、普通晶圆、衬底、封装或其他设备。
• 多种光学/检测器选择，可满足您测试 LIV、近场和远场光学特性的确切需求。
• 可选的接触机构选项包括：探针卡座 （PCH）、楔形探针卡和 MPI F1 单探针模块，可实现高精度测量。
• MPI 探针台控制软件提供全面的控制功能，从基本的晶圆对准、映射、探针标记检测到部署 MPI 先进的针对准机构 （NAM） 技术。
• MPI 光子学测试系统采用以用户为中心的设计，可根据您的独特测试要求灵活配置和编程。