1. 产品概述

Scaler HK430 热原子层沉积系统，填孔能力以及良好的薄膜均匀性。

2. 设备用途/原理

Scaler HK430 热原子层沉积系统，填孔能力以及良好的薄膜均匀性，腔室结构设计，具备良好的防酸腐蚀能力，优化机台结构，缩小占地面积。友好的人机交互和安全性设计保障系统稳定、安全、高效。

3. 设备特点

晶圆尺寸 12 英寸，适用材料 氧化铪、氧化锆、氧化铝，适用工艺 栅介质层、介质层、钝化层，适用域 科研、集成电路、先进封装。