1. 产品概述

WS-PE100/150 倒片机，晶圆全自动取放，人工替代，良好控制颗。

2. 设备用途/原理

WS-PE100/150 倒片机，晶圆全自动取放，人工替代，良好控制颗粒，高精度、高柔性六轴机械手，更稳定、更可靠，半导体非接触式伯努利吸盘，吸附均匀，低破率、更安全，稼动率高，有效节约客户成本。

3. 设备特点

晶圆尺寸 4、6 英寸，划伤率 ≤0.03%，通讯响应时间 ＜0.5，适用域 化合物半导体。百科：‌倒片机在半导体生产中扮演着举足轻重的角色，它主要用于自动将硅片从载具中分离出来，并进行分类存放，确保生产线的高效运转。‌这种智能化的硅片分选技术已经在半导体行业中广泛应用，大地提高了半导体芯片生产效率和质量。倒片机通过自动化的方式，不仅提高了生产效率，也大大降低了人工操作的误差率，成为半导体行业中不可或缺的一部分。