一、产品概述：

实验型匀胶机是一款为实验室和小批量生产设计的高精度涂布设备，主要用于在基材表面均匀涂布光刻胶、聚合物薄膜或其他功能性材料。该设备采用精密的旋转涂布技术，通过调整旋转速度和涂布时间，能够实现均匀的膜层厚度，满足不同实验要求。实验型匀胶机操作简便，适用于多种材料和基材类型，广泛应用于半导体、光电、材料科学等域的研发和生产。其紧凑的设计和高效的涂布性能，使其成为实验室中不可或缺的重要工具。

二、设备用途/原理：

·设备用途

实验型匀胶机主要用于在实验室和小批量生产中均匀涂布光刻胶、聚合物薄膜和其他功能性材料。它广泛应用于半导体、光电、材料科学等域的研发与生产，满足不同实验对膜层厚度和均匀性的要求。

·工作原理

实验型匀胶机通过旋转涂布技术实现涂层的均匀性。先，将光刻胶或其他涂布材料放置在基材表面。设备启动后，基材以设定的速度旋转，离心力将涂布材料均匀分布在基材表面。通过调整旋转速度和涂布时间，可以精确控制膜层的厚度。该过程确保涂布均匀且无气泡，从而为后续的加工或分析提供高质量的样品。

三、主要技术指标：

1. 适用基片尺寸：小于1cm小碎片及到8寸标准晶圆，非标准基片可定制载物盘

2. 自动滴胶功能

3. 支持去边、背洗、匀胶、显影、清洗、控温等功能模块个性化定制

4. 转速范围：20-10000rpm

5. 转速分辨率：±1rpm

6. 加速度可调范围：20-50000rpm/s

7. 单步时长：3000s

8.时间分辨率：0.1s