一、产品概述：

X-Ray是利用阴射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用其穿透不同密度物质后光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

二、设备用途/原理：

1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板。

2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况。

3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。

三、技术参数：

1. 样品尺寸：440 x 550 [mm] (17＇＇ x 21＇＇)

2. 大投射面积：310 x 310 [mm] (12＇＇ x 12＇＇)

3. FeinFocusX射线管：FXT-160.50 微焦点 或 FXT-160.51 复合焦点, 20 - 160 kV 电压范围

4. 探测器有效面积：1004 x 620 px (Y.Panel 1308), 1004 x 1004 px (Y.Panel 1313), 1276 x 1276 px (ORYX 1616)。

三、主要技术指标：

1. 样品尺寸：440 x 550 [mm] (17＇＇ x 21＇＇)

2. 大投射面积：310 x 310 [mm] (12＇＇ x 12＇＇)

3. FeinFocusX射线管：FXT-160.50 微焦点 或 FXT-160.51 复合焦点, 20 - 160 kV 电压范围

4. 探测器有效面积：1004 x 620 px (Y.Panel 1308), 1004 x 1004 px (Y.Panel 1313), 1276 x 1276 px (ORYX 1616)

5. 像素间距：127 µm

6. 灰度：16 bit

7. 倾角范围：+/- 70° (140°)

8.三维模式：平面层析扫描 (micro3Dslice), CT快速扫描, 质量扫描