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更新时间:2026/9/8 1:56:36关注度:692
关键词标签:半导体,湿法,CMP,G&P
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1. 产品概述:
G&P旗下的GNP POLI-PCB系列CMP主要运用于研发,操作简单,成本低。
2. GNP POLI-1300PCB型CMP规格:
机头,工作台:30 ~ 120rpm,旋转运动,机头摆动范围(20°)
尺寸:2000W 2600D 2500H mm
压板尺寸:Φ1300 mm,阳氧化铝压板冷却结构(不含冷水机)
封头尺寸:Φ930毫米,阳氧化铝
压制方法:可变空气压力电子控制器25“x25”或Φ900毫米的
PCB尺寸工艺:自动顺序,干/湿摇臂刷护发素PLC程序和触摸屏
应用程序
工件:大直径762mm(30英寸),封装基板
3. GNP POLI-1300-PCB型CMP规格:
机头,工作台:30 ~ 120rpm,旋转运动,机头摆动范围(20°)
尺寸:1650W 2100D 2500H mm
压板尺寸:1016毫米(40英寸),阳氧化铝压板冷却结构(不含冷水机)
封头尺寸:760毫米,阳氧化铝
压制方法:可变空气压力电子控制器20“x20”或730毫米的
PCB尺寸工艺:自动顺序,干/湿摇臂钻石盘调理剂或刷调理剂PLC程序和触摸屏
应用程序
工件:大直径1000mm,封装基板
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