1. 产品概述

Polaris系列 12英寸通用物理气相沉积系统，磁控溅射源和腔室结构的设计有效提高靶材利用率。

2. 设备用途/原理

Polaris系列 12英寸通用物理气相沉积系统，磁控溅射源和腔室结构的设计有效提高靶材利用率，灵活的腔室配置，针对先进封装域优化、稳定的传输系统，兼容玻璃片、翘曲片、键合片等多种类型基片传输，稳定并且低的Rc表现，良好的颗粒和应力控制能力，优化的工艺流程带来大产能表现，低运营成本。

3. 设备特点

晶圆尺寸12英寸，适用材料 铜、钛、氮化钛、钽、氮化钽、钨化钛、金、铝等，适用工艺 电、先进封装中的UBM/RDL，适用域 新兴应用、先进封装。