气相分解金属沾污收集（VPD）设备-功能特点有哪些？

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Seehund® A型气相分解金属沾污收集设备（VPD）是为集成电路制造、大晶圆生产及再生、先导工艺研发等行业提供金属沾污控制方案的产品。由于目的晶圆制造产业对金属沾污控制的要求已经远远低于TXRF和ICP-MS能够测量的限，需要采用VPD对晶圆表面沾污做富集，才能突破检测灵敏度限，满足晶圆产线的需求。该设备采用了12英寸及8英寸产线设备所通用的国际标准零部件，符合SEMI的设计标准，并经过了严苛的稳定性和可靠性测试验证。

气相分解金属沾污收集（VPD）设备

系统特性

• 12英寸/8英寸兼容，应用于IC制造，12英寸大晶圆生产和再生，先导工艺研发等域

• 采用托盘可实现6英寸兼容

• 可搭配电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）或全反射荧光光谱分析仪（TXRF）

• VPD 与 ICP-MS或TXRF组合，可将检测灵敏度提高2个数量，满足上述域的痕量金属沾污监控需求

原创作者：深圳市矢量科学仪器有限公司