离子刻蚀与沉积(第2页)_深圳市蓝星宇电子科技有限公司

PlasmaPro 800 RIE英国Oxford 反应离子刻蚀机

plasmapro 800系列是结构紧凑、且使用方便的直开式系统，该系统为大批量晶圆和300mm晶圆上的反应离子蚀刻（rie）工艺提供了灵活的解决方案。大尺寸的晶圆平台能够处理量产别的批量以及300mm晶圆的工艺。

价格：￥电议型号：PlasmaPro 800 RIE产地：欧洲
PlasmaPro 80 RIE牛津等离子体刻蚀机

plasmapro 80 rie 牛津等离子体刻蚀机,是一种结构紧凑、小尺寸且使用方便的直开式系统，可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。它易于放置，便于使用，且能确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸，是研究和小批量生产的理想选择。它通过优化的电冷却和出色的衬底温度控制来实现高质量的工艺。

价格：￥电议型号：PlasmaPro 80 RIE产地：欧洲
Plasma Stripper (Asher)等离子去胶机(灰化)

plasmapro 80 rie 牛津等离子体刻蚀机,是一种结构紧凑、小尺寸且使用方便的直开式系统，可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。它易于放置，便于使用，且能确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸，是研究和小批量生产的理想选择。它通过优化的电冷却和出色的衬底温度控制来实现高质量的工艺。

价格：￥电议型号：Plasma Stripper (Asher)产地：欧洲
PlasmaPro 80 ICPCVD牛津ICP等离子沉积机

plasmapro 80 icpcvd 牛津icp等离子沉积机，是一种结构紧凑且使用方便的小型直开式系统，可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。它易于放置，便于使用，且能够确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸，是科学研究、原型设计和小批量生产的理想选择。它通过优化的电冷却和出色的衬底温度控制来实现高性能工艺。

价格：￥电议型号：PlasmaPro 80 ICPCVD产地：欧洲
System 100牛津Oxford等离子刻蚀与沉积设备

牛津oxford system 100 等离子刻蚀与沉积设备,该设备是一个灵活和功能强大的等离子体刻蚀和淀积工艺设备,具有工艺灵活性，适用于化合物半导体，光电子学，光子学，微机电系统和微流体技术.

价格：￥ 4型号：System 100产地：欧洲
PlasmaPro 80 ICP英国牛津OXFORD 等离子体刻蚀机

plasmapro 80 icp 英国牛津oxford 等离子体刻蚀机,是一种结构紧凑、小型且使用方便的直开式系统，可提供多种刻蚀解决方案。它易于放置，便于使用，且能够确保工艺质量。直开式设计允许快速的进行晶圆装卸，是科学研究、原型设计和少量生产的理想选择。该设备通过优化了的电冷却技术和出色的衬底温度控制来实现高度稳定的工艺结果。

价格：￥ 4型号：PlasmaPro 80 ICP产地：欧洲
OpAL牛津开放式样品载入ALD设备

牛津opal开放式样品载入ald设备，紧凑型开放式样品载入原子层沉积（ald）系统，opal提供了业的热ald设备，可以简单明了的升使用等离子体，使得在同一紧凑设备中集成了等离子体和热ald。

价格：￥ 4型号：OpAL产地：欧洲
Ionfab 300 IBE牛津离子束刻蚀机

已获得利的高速衬底架（高达1000rpm）设计，并配备了白光光学监视器（wlom）——更为准确的实时光学薄膜控制

价格：￥ 7型号：Ionfab 300 IBE产地：欧洲
PlasmaPro 100 Estrelas牛津深硅刻蚀系统

plasmapro 100 estrelas牛津深硅刻蚀系统，旨在提供深硅蚀刻（dsie）域的全方位的灵活性以满足微电子机械系统（mems）、先进封装以及纳米技术市场的各种工艺要求。考虑到研究和生产的市场发展，plasmapro 100 estrelas 提供了更加出色的工艺灵活性。

价格：￥ 7型号：PlasmaPro 100 Estrelas产地：欧洲
PlasmaPro 100 ALE牛津原子层刻蚀机

plasmapro 100 ale 牛津原子层刻蚀机，市场应用广，包括但不限于： mems和传感器、光电子、分立元器件和纳米技术。它具有足够的灵活性，可用于研究和开发，通过打造质量满足生产需求。

价格：￥ 7型号：PlasmaPro 100 ALE产地：欧洲
PE-ALD德国 Sentech 等离子体增强--原子层沉积系统

德国 sentech pe-ald 等离子体增强--原子层沉积系统，是在3d结构上逐层沉积超薄薄膜的工艺方法。薄膜厚度和特性的精确控制通过在工艺循环过程中在真空腔室分步加入置物实现。等离子增强原子层沉积（peald）是用等离子化的气态原子替代水作为氧化物来增强ald性能的先进方法。

价格：￥电议型号：PE-ALD产地：欧洲
SI 500 PPD德国 Sentech 等离子沉积机

德国sentech pecvd si 500 ppd等离子沉积机,。它是基于平面电容耦合等离子体源，真空加载锁定，控温基片电，可选配低频混频，全控无油真空系统采用先进的森泰克控制软件，采用远程现场总线技术，具有非常友好的通用用户界面用于操作si 500 ppd的用户界面。

价格：￥电议型号：SI 500 PPD产地：欧洲
RIE SI591德国 Sentech 反应离子刻蚀机

entech rie si591 平板电容式反应离子刻蚀机，兼容多种氯基或氟基刻蚀工艺；小型化和高度模块化；sentech控制软件

价格：￥电议型号：RIE SI591产地：欧洲
SI 500德国 Sentech 等离子体 ICP 干法刻蚀机

sentech si 500 电感耦合等离子体icp干法刻蚀系统，感应耦合等离子刻蚀机台，低损伤纳米结构刻蚀，高速率刻蚀，内置icp等离子源，动态温控。

价格：￥电议型号：SI 500产地：欧洲
Etchlab200德国 Sentech 等离子刻蚀机

sentech etchlab200 经济型反应离子刻蚀机(可升级)，包括抽速更大的真空单元、预真空室及附加气路等。

价格：￥电议型号：Etchlab200产地：欧洲
Etchlab 200 RIE德国 Sentech 等离子刻蚀机

etchlab 200 rie等离子体蚀刻机是一种将rie平行板电设计的优点与直接负载的低成本设计相结合的直接负载等离子体蚀刻机系列。etchlab 200具有简单快速的样品加载功能，从零件到200a€‰mm或300a€‰mm直径的晶圆片直接加载到电或载体上。

价格：￥电议型号：Etchlab 200 RIE产地：欧洲
ICP-RIE SI 500德国 Sentech 等离子刻蚀机

德国sentech icp-rie si 500 等离子刻蚀机，代表了电感耦合等离子体(icp)加工在研究和生产上的先优势。它以ptsa等离子体源、动态控温基片电、全控真空系统、先进的sentech 控制软件为基础，采用远程现场总线技术，为操作si 500提供了非常人性化的通用用户界面。灵活性和模块化是si 500的设计特点。

价格：￥电议型号：ICP-RIE SI 500产地：欧洲
Titan美国Trion 离子刻蚀与沉积系统

itan具有反应离子刻蚀(rie)配置、高密度电感耦合等离子沉积(hdicp)或等离子增强型化学汽相沉积(pecvd)配置。可对单个基片或带承片盘的基片(3”-300mm)进行处理。它还具有多尺寸批量处理功能。价格适宜且占地面积小。

价格：￥电议型号：Titan产地：美洲
Oracle III美国Trion反应离子刻蚀与沉积系统

oracle iii由中央真空传输系统(cvt)、真空盒升降机和最多四个工艺反应室构成。这些工艺反应室与中央负载锁对接，既能够以生产模式运行，也能够作为单个系统独立作业。 oracle iii是市场上最灵活的系统，既可以为实验室环境进行配置(使用单基片装卸)，也可以为批量生产进行配置(使用真空盒升降机进行基片传送)。

价格：￥电议型号：Oracle III产地：美洲
Minilock-Orion III美国Trion 等离子增强型化学汽相沉积(PECVD)系统

minilock-orion iii是一套最先进的等离子增强型化学汽相沉积(pecvd)系统。系统的下电极尺寸可为200mm或300mm，且根据电极配置，可以处理单个基片或带承片盘的基片(3” - 300mm尺寸)，或者多尺寸批量处理基片(4x3”; 3x4”; 7x2”)。可沉积的薄膜包括：氧化物、氮氧化物、无定形硅和碳化硅。

价格：￥电议型号：Minilock-Orion III产地：美洲