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Minilock-Phantom III美国Trion 具有预真空室的反应离子刻蚀机
minilock-phantom iii 具有预真空室的反应离子刻蚀机。适用于单个基片或带承片盘的基片(3” - 300mm尺寸)，为实验室和试制线生产环境提供最先进的刻蚀能力。它也具有多尺寸批量处理(4x3”; 3x4”; 7x2”)。系统有多达七种工艺气体可以用于刻蚀各种薄膜，如氧化硅、氮化硅、多晶硅、铝、砷化镓、铬、铜、磷化铟和钛。
价 格：￥电议型 号：Minilock-Phantom III产 地：美洲
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Oracle III美国Trion反应离子刻蚀与沉积系统
oracle iii由中央真空传输系统(cvt)、真空盒升降机和最多四个工艺反应室构成。这些工艺反应室与中央负载锁对接，既能够以生产模式运行，也能够作为单个系统独立作业。 oracle iii是市场上最灵活的系统，既可以为实验室环境进行配置(使用单基片装卸)，也可以为批量生产进行配置(使用真空盒升降机进行基片传送)。
价 格：￥电议型 号：Oracle III产 地：美洲
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TITAN美国Trion 离子刻蚀与沉积系统
titan是一套用于半导体生产的十分紧凑、全自动化、带预真空室的等离子系统。titan具有反应离子刻蚀(rie)配置、高密度电感耦合等离子沉积(hdicp)或等离子增强型化学汽相沉积(pecvd)配置。可对单个基片或带承片盘的基片(3”-300mm)进行处理。它还具有多尺寸批量处理功能。价格适宜且占地面积小。
价 格：￥电议型 号：TITAN产 地：美洲
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Orion III PECVD美国Trion 薄膜沉积系统
美国trion orion iii pecvd 薄膜沉积系统可以在紧凑的平台上生产高品质的薄膜。独特的反应器设计可以在在极低的功率生产具有优异台阶覆盖的低应力薄膜。该系统可以满足实验室和中试生产环境中的所有安全，设施和工艺标准要求。
价 格：￥电议型 号：Orion III PECVD产 地：美洲
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Orion HDCVD美国Trion 高密度化学气相沉积系统
orion hdcvd 高密度气相化学沉积系统采用高密度的化学气相沉积技术，在惰性气体进入口安装感应线圈，周围布置陶瓷管。射频创建等离子体,通过气体环在衬底表面附近引入挥发性气体。当惰性气体与挥发性物质结合时，会发生化学反应，然后在衬底表面沉积一层薄膜.
价 格：￥电议型 号：Orion HDCVD产 地：美洲
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SI 500 D德国 Sentech 等离子沉积机
德国 sentech si 500 d 等离子沉积机，具有特殊的等离子体特性，如高密度、低离子能量和介质膜的低压沉积。
价 格：￥电议型 号：SI 500 D产 地：欧洲
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Depolab 200德国 Sentech 等离子沉积机
pecvd depolab 200 等离子体沉积机,将平行板等离子体源设计与直接负载相结合,可以升为更大的抽油机、低频电源和额外的燃气管道。
价 格：￥电议型 号：Depolab 200产 地：欧洲
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Gemini 和Apollo美国Trion批量生产用设备去胶系统
jbx-8100fs 圆形电子束光刻系统· 最新高精密jbx-8100fs圆形电子束光刻系统，通过全方位的设计优化，实现更简便的操作，更快的刻写速度，更小的占地面积和安装空间，并且更加绿色节能。
价 格：￥电议型 号：Gemini 和Apollo产 地：美洲
