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美国Royec半自动型芯片拾取系统DE35-ST
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品牌名称：$brandModel.Title型号：DE35-ST原产地：美洲 更新时间：2026/10/19 9:26:57
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详细内容
适用于6，8英寸晶圆
• 最小200微米芯片拾取
• 可选配的非表面接触拾取功能
• Waffle Pak, Gel-Pak® 及 Film Frame 输出
• 可选配背面，侧面检测
• 可选配芯片转向功能
• 根据不同产品，产量可达500-1200 UPH
• 10分钟以内快速更换
拾取大片 GaAs Die
Royec semi-automatic de35-st chip pickup system
Suitable for 6 - ａnd 8-inch wafers
• minimum 200 micron chip pickup
• optional non-surface contact pickup function
• Waffle Pak, gel-pak ® ａnd Film Frame output
• optional back ａnd side inspection
• optional chip steering function
• up to 500-1200 UPH, depending on the product
• quick replacement within 10 minutes
Pick up large pieces of GaAs Die
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