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美国Royec芯片拾取及放置系统Die Pick & Place Systems
价格：￥电议
品牌名称：$brandModel.Title型号：Die Pick & Place Systems原产地：美洲 更新时间：2026/10/19 9:26:57
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详细内容
NEW !! AP+ 全自动芯片分选系统
适用芯片尺寸: 托盘放置: 0.2 mm2 - >25 mm2
载带放置: 0.5 mm2 - 最大 17 mm2
输入: 采用载带框或兰膜环，晶圆直径最大至 Ø300 毫米
输出: 载带(宽度8 至 24 毫米，热封或压封)，Waffle packs 及Gel-Paks (2"- 4")，JEDEC盘，载带框，兰膜环或特别定制
放置精度: ± 12.5 微米(重复精度)
拾取原理: 表面或顶部边缘真空拾取(采用：Rubber, Vespel,Tungsten carbide, elastomer) 可选非表面接触的Vespel edge grip
产能: 根据不同产品，最短1.3 秒/循环
Die Pick & Place Systems (Royec)
NEW!!!!!AP+ automatic chip sorting system
Applicable chip size: tray placement: 0.2mm2-> 25mm2
Belt placement: 0.5 mm2 - maximum 17 mm2
Input: the loading box or LAN zona, wafer to Ø 300 mm in diameter
Output: bandages (8 to 24 mm wide, hot or pressed), Waffle packs ａnd gel-paks (2" -4 "), JEDEC disks, bandages, blue film rings or specially tailored
Placement accuracy: ± 12.5 microns (repeat accuracy)
Principle of picking: vacuum pick on surface or top edge (Rubber, Vespel,Tungsten carbide, elastomer) optional non-surface contact Vespel edge grip
Capacity: minimum 1.3 seconds per cycle for different products
热门标签：美国Royec芯片拾取及放置系统Die,Pick,&,Place,Systems
