试验温度区间设定 - 40℃～125℃，升温、降温速率控制 5℃/min，高低温极值点驻留时间各 30min，单次完整循环时长约 70min，总循环次数 100 次。试验前完成初检，记录外观照片、绝缘电阻与孔阻原始数据；将样品放置高低温试验箱样品架，接入电阻实时监测线路，布放热电偶采集样品本体温度，空载试运行一轮，确认温场均匀、程序无异常后正式启动循环。试验过程中每 25 次循环暂停，待箱体回温至室温，取出样品静置 1h 复测电性能、目视检查并记录异常。全部循环结束后，样品在试验室环境恢复 2h，开展终检。判定准则：外观无分层、裂纹、阻焊剥离；绝缘电阻满足设计下限，金属化孔电阻变化率≤10%，无持续开路、间断断路现象即为合格。若出现失效，留存样品做切片分析，定位失效是基材树脂体系、铜箔附着力还是孔壁应力问题，输出验证结论，为 PCB 材料选型、叠层结构优化提供数据支撑。