本方案采用快速温变试验箱开展连续线性温变筛选，区别于冷热冲击的瞬时转移，模拟车载、工控设备启停、户外设备昼夜快速升温降温真实工况。常规筛选剖面：温度区间 - 40℃～125℃，升降温速率 8℃/min，高低温端驻留 15min，单次循环包含升温、高温保温、降温、低温保温，循环次数 20～30 次；车规严苛筛选可调整至 - 55℃～125℃，速率 10℃/min，循环 30 次以上，可根据客户等级调整剖面参数。

试验前期先完成设备校准，确认箱内温场均匀度、温变速率达标，样品上电完成初始基准测试，记录初始电流、读写速率、基准校验数据。样品放入腔体后，连接外部测试系统，全程保持带电带载读写，试验箱自动运行温变程序，上位机同步采集芯片状态，一旦出现通讯中断、校验错误、电流异常，标记失效样品，程序可选择暂停或继续运行。

全部循环结束后，样品在常温恢复 2h，开展复测，对比前后电参数与读写结果。合格样品参数漂移在规格范围内，无数据错误；失效样品分类统计，对失效件开展失效分析，排查封装材料、固晶、引线、PCB 贴装等根因。整套筛选方案兼顾筛选效率与应力可控性，适合存储芯片量产批次筛选、新品可靠性验证，有效降低终端客户早期返修率，方案数据可用于产品可靠性报告、认证资料输出。