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用高低温试验箱里的PCB板材做高低温循环验证方案
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试验温度区间设定 - 40℃~125℃,升温、降温速率控制 5℃/min,高低温极值点驻留时间各 30min,单次完整循环时长约 70min,总循环次数 100 次。试验前完成初检,记录外观照片、绝缘电阻与孔阻原始数据;将样品放置高低温试验箱样品架,接入电阻实时监测线路,布放热电偶采集样品本体温度,空载试运行一轮,确认温场均匀、程序无异常后正式启动循环。 试验过程中每 25 次循环暂停,待箱体回温至室温,取出样品静置 1h 复测电性能、目视检查并记录异常。全部循环结束后,样品在试验室环境恢复 2h,开展终检。判定准则:外观无分层、裂纹、阻焊剥离;绝缘电阻满足设计下限,金属化孔电阻变化率≤10%,无持续开路、间断断路现象即为合格。若出现失效,留存样品做切片分析,定位失效是基材树脂体系、铜箔附着力还是孔壁应力问题,输出验证结论,为 PCB 材料选型、叠层结构优化提供数据支撑。




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