本方案采用快速温变试验箱，线性控温，温变速率 5～15℃/min，温度区间 - 40℃～125℃，高低温端保温 15min，单次循环包含降温、低温保温、升温、高温保温，循环次数 1000 次，可根据产品等级调整。试验前先在常温环境完成基线电性能测试与外观拍照记录。样品均匀放置于箱内置物架，预留风道间隙，保证温场均匀，不堆叠、不遮挡气流，热电偶监测样品附近实际温度，而非仅以腔体温度为准。

启动设备执行预设温变曲线，全程记录温变曲线、循环次数；每 200 循环暂停，取出样品回温至常温，开展电性能复测与外观目检；发现参数超差、封装开裂样品立即标记，终止该样品继续试验。全部循环结束后，统一进行终检，对比初始基线数据，判定是否出现参数漂移超标、功能异常、封装失效。

判定准则：样品外观无裂纹、分层、引脚断裂；关键电学参数变化在规格书允许范围内，功能持续正常则判定合格；出现参数漂移超限、间歇性失效、塑封及焊球界面损伤判定失效，同步记录失效点位，供封装结构、材料、工艺优化。试验完成后整理温变日志、测试报表、外观影像，形成可靠性验证报告，为器件选型、工艺迭代、认证交付提供数据支撑。