试验设备采用可编程快速温变试验箱，温变速率≥10℃/min，温度均匀度≤±2℃。试验区间设定 - 40℃～125℃，低温段恒温保持 30min，高温段恒温保持 30min，单次循环包含降温、低温保持、升温、高温保持四个阶段，循环总数 500 次，全程带电运行监测。试验前先完成样品初测，记录基线参数；将样品固定于箱内样品架，测温探头贴合模组芯片表面，引线做好绝缘防护，防止短路。启动程序，设备自动执行升降温曲线，系统持续采集腔体温度、样品本体温度、电性能数据，每 50 个循环记录一次外观状态，出现异常立即标记节点。全部循环完成后，样品在箱内自然回温至室温，静置 2h 释放残余热应力，再开展外观复检与全套电性能测试。对比前后数据，若出现功能失效、参数超差、焊点开裂、封装分层，则判定样品温变应力不达标。试验结束后整理曲线日志、照片、性能报表，输出试验结论，定位失效根因，为 PCB 布局、材料选型、焊接工艺优化提供支撑，提升电子模组在温差剧烈变化场景下的长期稳定性。