采用快速温变试验箱开展线性升降温循环，主流试验区间设置 - 40℃～+125℃，线性温变速率 10℃/min，高低温端驻留 10min，保证样品充分热浸透，单循环时长约 33min，总循环 500 次；车载高可靠 PCB 可升级至 - 55℃～+125℃，循环 1000 次，速率 5～8℃/min，防止应力过载。试验全程开启干燥气路，控制箱内露点，避免低温阶段板面凝露造成电化学腐蚀、离子迁移短路。每 100 个循环暂停试验，取出样品进行外观目视检查与通断测试，在线采集 BGA 焊点电阻变化，电阻持续上浮判定焊点开裂失效；全部循环结束后，开展微切片分析，观察基材内部、层间、焊盘界面有无分层、裂纹、空洞。失效样品记录失效位置、循环次数，用于 Weibull 寿命分析。试验结束后，对比试验前后尺寸、翘曲量、绝缘阻抗数据，出具可靠性结论。试验箱具备程序锁定、超限报警、断电续跑功能，保障长时间连续温循试验稳定运行，满足 PCB 研发阶段加速老化摸底、量产 ESS 筛选使用。