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韩国ATI 晶圆检查机WIND
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品牌名称：$brandModel.Title型号：WIND原产地：其它 更新时间：2026/10/19 9:26:53
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详细内容
韩国ATI 晶圆检查机WIND
Wafer inspection system
ITEM Descriptions
视觉： 2D, 3D光学模块，实时自动对焦
检验测量项目：
•2D正常&锯切检查：裂纹、缺口、颗粒、划痕、图案缺陷、污染、NCF空洞、探针标记、残留等。
•2D凹凸检查：排错、残留、压痕、丢失、划痕、异常(攻击)等。
•2 d测量：圆片边缘修剪，切口(锯圆片)，凹凸直径
•3 d测量：凹凸高度，翘曲，共面性，晶片厚度，BLT
应用程序： 200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜环陷害晶片*自由转换
机架类型： 细钢丝，白色粉末涂层
加载端口： 圆片环形盒(8 "，12 ")，圆片盒(FOUP，开口盒)
晶片对齐：200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜环帧定位
自动化： 秒/宝石300㎜,半E84, *合规标准
尺寸： 1900㎜x 1680㎜x 2100毫米,3.5吨
Vision： 2D, 3D Optic Module, Real-time Auto Focus
Inspection & Measurement Items：
• 2D Normal & Sawing Inspection： Crack, Chipping, Particle, Scratch, Pattern Defect, Contamination, NCF Void, Probe Mark, Residue, etc.
• 2D Bump Inspection： Misalign, Residue, Press, Missing, Scratch, abnormal(Attack), etc…
• 2D Measurement： Wafer Edge Trim, Kerf(Sawing Wafer), Bump Diameter
• 3D Measurement： Bump Height, Warpage, Coplanarity, Wafer Thickness, BLT
Applications： 200㎜ & 300㎜ Wafer, 300㎜ & 400㎜ Ring Framed Wafer * Conversion Free
Frame type： HAIRLINE SUS STEEL, White Powdered coating
Load Port： Wafer Ring Cassette(8’’, 12’’), Wafer Cassette(FOUP, Open Cassette)
Wafer Alignment： 200㎜ & 300㎜ Wafer, 300㎜ & 400㎜ Ring Frame Alignment
Automation： SECS/GEM 300㎜, SEMI E84, * Compliance most of standards
Dimension： 1900㎜ x 1680㎜ x 2100mm, 3.5ton
晶片宏观检测
▪ 利用双镜头系统实现高产能
▪ 可检测切割完成后的芯片
▪ 切缝检测
▪ 利用从相邻的4个晶粒中提取出一个最佳晶粒，实现D2D高级算法
▪ 内置验证检查模组
▪ 自主研发的镜头，具有视野广，像素高的特点。
▪ 采用实时自动对焦模组
▪ 可选IR检测，裂缝及硅片内部碎片
热门标签：韩国ATI,晶圆检查机WIND
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