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瑞士 NanoFrazor 3D纳米结构高速直写机

价格：￥电议

品牌名称：$brandModel.Title型号：原产地：欧洲更新时间：2026/10/15 10:41:15

产品摘要：Raith 150 Two可实现亚5nm的曝光结构，可处理8”晶元及以下样片。

环境屏蔽罩保证了系统的热稳定性，提高设备对实验室环境的容忍度，即使在相对糟糕的实验室环境下，也能保证系统的正常稳定运行。

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详细内容

瑞士NanoFrazor 3D纳米结构高速直写机

源自IBM新研发成果

NanoFrazor纳米3D结构直写机的问世，源于发明STM和AFM的IBM苏黎世研发中心，是其在纳米加工技术的新研究成果。NanoFrazor纳米3D结构直写机第一次将纳米尺度下的3D结构直写工艺快速化、稳定化。

NanoFrazor采用尖端直径为5nm的探针，通过静电力精确控制实现直写3D高精度直写，并通过悬臂一侧的热传感器实现实时的形貌探测。相对于其他制备技术如电子束曝光/光刻技术(EBL), 聚焦离子束刻蚀(FIB)有以下特点：

■ 3D纳米直写能力
高直写精度 (XY: 10nm, Z: 1nm)
高速直写 20 mm/s 与EBL媲美
■ 无需显影，实时观察直写效果
形貌感知灵敏度0.1nm
样品无需标记识别，多结构套刻，对准精度 5nm
■ 无临近效应
高分辨，高密度纳米结构
■ 无电子/离子损伤
高性能二维材料器件
■ 区域热加工和化学反应
多元化纳米结构改性
■ 大样品台
100mm X 100mm

新产品发布：NEW！！ NanoFrazor Scholar －－小面积直写

■ 3D纳米直写能力
高直写精度 (XY: 30nm, Z: 1nm)
高速直写 10 mm/s
■ 无需显影，实时观察直写效果
形貌感知灵敏度0.1nm
样品无需标记识别，多结构套刻，对准精度 10 nm
■ 无临近效应
高分辨，高密度纳米结构
■ 无电子/离子损伤
高性能二维材料器件
■ 区域热加工和化学反应
多元化纳米结构改性
■ 小样品台
30mm X 30mm

该技术自问世以来已经多次刷新了上小3D立体结构的尺寸，创造了上小的马特洪峰模型，小立体地图，小刊物封面等记录。

独特的直写与反馈流程

。PPA(聚苯二醛) 直写胶涂敷在样品表面。

。背热式直写探针，微区电阻式加热针尖。与针尖接近的PPA受热瞬间分解，周围部分由于PPA热导率低而不受影响。

。热针震动模式直写，直写时探针加热，每次下针幅度受静电力控制，垂直精度 1 nm，从而写出3D图形。

。冷针接触模式扫描，回程扫描时探针冷却，由侧壁的热感应器探测样品高度变化(精度0.1nm), 获得样品形貌。反馈数据修正下一行直写。

独有的直写针尖设计

普通的AFM针尖无法满足上述NanoFrazor直写流程的需求，因此NanoFrazor所用针尖是由IBM门研发设计的。该针尖具有两个电阻加热区域，针尖上方的加热区域可以加热到1000oC。第二处加热区域作为热导率传感器位于侧臂处，其能感知针尖与样品距离的变化，精度高达0.1 nm。因此在每行直写进程结束后的回扫结构时，并不是通过针尖起伏反馈形貌信息，而是通过热导率传感器感应形貌变化，从而实现了比AFM快1000余倍的扫描速度，同避免了针尖的快速磨损消耗。