奥地利EVG键合机EVG510IS
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品牌名称：$brandModel.Title型号：EVG510IS原产地：欧洲 更新时间：2026/10/19 9:27:18
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详细内容
奥地利EVG键合机：EVG520IS
一、设备原理：
EVG520IS是一款设计用于小批量生产的半自动晶圆键合系统， 大硅片允许尺寸为200mm。集EVG新技术及客户反馈基础上设计的EVG520IS，配备了EVG公司的利吸盘设计－－-这种吸盘可以提供对称的快速加热和冷却功能。EVG520IS的很多优势特性，如独立的上下盘加热和高压键合工艺、高度的材料和工艺灵活性等，都帮助客户很好的实施键合研究和生产。
二、应用范围
主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体异质结键合、晶圆先进封装以及3D互联、TSV工艺。
三、主要特点及技术参数：
1、主要特点：
- 精确的硅片低压契型补偿系统以提高良率
- 优异的温度压力均匀性
- 工艺菜单与其他键合系统通用
。手动上料和下料台，全自动工艺过程，外置冷却台
。 单一或双腔式设计
。 全自动键合工艺执行和键合室自动开合设计
。多层键合能力，如三层基片同时键合
。集成的冷却台，大幅提高产能
。 选项:
- 涡轮分子泵
- 高真空能力
-程序控制气体流量
2、技术参数
I. Equipment principle:
The EVG520IS is a semi-automatic wafer bonding system designed for small batch production, with large silicon wafers up to 200mm in allowable size. Based on new EVG technology ａnd customer feedback, the EVG520IS is equipped with EVG＇s suction cup design, which provides symmetrical ａnd rapid heating ａnd cooling. Many of the EVG520IS advantages, such as independent upper ａnd lower plate heating ａnd high pressure bonding process, high degree of material ａnd process flexibility, help customers to implement bonding research ａnd production.
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