产品展示(第2页)_上海隽思实验仪器有限公司

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智能型HMDS真空系统（JS-HMDS90-AI）@2023已更新报价推荐
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在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲..

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PI亚胺化厌氧炉，PI真空厌氧烤箱@2023已更新报价推荐
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pi固化炉用于光刻胶bcb，聚酰亚胺pi/cpi固化，lcp纤维热处理，晶圆干燥烘烤等工艺，主要用于集成电路、化合物半导体、mems微机电、tft/lcd等半导体相关行业。

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HMDS增粘剂烘箱，HMDS涂胶机@推荐2023产品选型
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hmds增粘剂烘箱即hmds(六甲基二硅烷)增粘剂气相涂布，涂胶工艺的配置机台。该设备结合了有效的真空烘烤和蒸汽气相涂布应用方法。在使用同一腔室过程的过程，为脱水和蒸汽灌注创造了一个加热的..

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烘氮气烘箱，硬烘洁净烘箱
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烘氮气烘箱，硬烘洁净烘箱优化光刻胶的光学吸收特性，提高光刻胶对衬底的黏附性

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外延片烘箱，氮气洁净烘箱
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外延片烘箱，氮气洁净烘箱是将清洗后的外延片放入烘箱中，进行干燥处理，以去除清洗液中的水分。将所述外延片放入烘箱中,在120℃～140℃的温度下,将所述外延片烘烤10～30分钟。

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HMDS增粘剂烘箱，HMDS涂胶机
型号：参考价：￥咨询

hmds增粘剂烘箱，hmds涂胶机即hmds(六甲基二硅烷)增粘剂气相涂布，涂胶工艺的配置机台。该设备结合了有效的真空烘烤和蒸汽气相涂布应用方法。

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坚膜烘箱，氮气坚膜烘箱
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坚膜烘箱，氮气坚膜烘箱的作用是在一定的温度下,对显影后的衬底进行烘焙。这将使光刻胶的表面在表面张力的作用下而圆滑化,并使光刻胶层中的缺陷因光刻胶表面的圆滑化而减少,并可借此修正光刻胶图形的..

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无氧固化炉,高温无氧化固化烤箱
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无氧固化炉,高温无氧化固化烤箱应用于半导体晶片、半导体封装和mems器件的批量生产。主要用于pi/cpi固化，bcb固化，pbo固化，lcp纤维热处理。

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铌酸锂无氧化烘箱
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铌酸锂无氧烘箱用于半导体晶片、半导体封装和mems器件的批量生产。主要用于聚酰亚胺pi胶、cpi胶、bcb胶固化、低k电介质固化，lcp材料热处理、键合材料预处理，fowlp扇出封装，it..

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HMDS预处理系统在超薄铌酸锂材料的应用
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hmds预处理系统在超薄铌酸锂材料的应用它成功地将产品表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

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PI固化高温烘箱，聚酰亚胺厌氧烤箱
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pi固化高温烘箱，聚酰亚胺厌氧烤箱用于半导体/三代半导体/新材料/新能源等行业。bcb、pi、cpi、pbo胶固化，lcp新材料、锂电池等产品热处理。

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PI亚胺化厌氧炉，PI真空厌氧烤箱
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pi亚胺化厌氧炉，pi真空厌氧烤箱用于光刻胶bcb，聚酰亚胺pi/cpi固化，lcp纤维热处理，晶圆干燥烘烤等工艺，主要用于集成电路、化合物半导体、mems微机电、tft/lcd等半导体相..

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PI真空固化烤箱，水冷却PI固化炉
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pi真空固化烤箱，水冷却pi固化炉用于光刻胶bcb，聚酰亚胺pi固化，晶圆干燥烘烤等工艺，主要用于集成电路、化合物半导体、mems微机电、tft/lcd等半导体相关行业。

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恒温热板，精密热板
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恒温热板，精密热板用于固化光刻胶，固化环氧塑脂，掩膜版烘烤，柔性线路检测，穿戴技术传感器校准，可用于显微镜下使用以及其它需要高精度控温的场合等。

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高温真空无氧烤箱JS-GYZF040,隽思无氧烘箱
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高温真空无氧烤箱js-gyzf040,隽思无氧烘箱用于pi/bcb/lcp/pbo光刻胶固化、厌氧烘烤、mems生产、高温退火等工艺，适用于半导体、电子、新材料等研发，生产。常用于科研单位..

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BCB无氧烘箱，BCB固化烤箱
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bcb无氧烘箱，bcb固化烤箱用于半导体晶片、半导体封装和mems器件的批量生产。主要用于pi固化，bcb固化，pbo固化，lcp纤维热处理。

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PI无氧烘箱工艺流程
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pi无氧烘箱工艺流程用于半导体/电子/新材料/新能源等行业。bcb、pi、pbo胶固化，lcp新材料、锂电池等产品热处理。

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PI真空烘箱，真空无氧PI烤箱
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真空无氧pi烤箱，pi真空烘箱用于半导体晶片、半导体封装和mems器件的批量生产。主要用于pi固化，bcb固化，pbo固化，lcp纤维热处理。

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HMDS烘箱真空泵，IDP10无油泵
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hmds烘箱真空泵，idp10无油泵泵具有密封设计，电机和轴承与真空环路全隔离，延长了轴承的使用寿命，并提供洁净、无油的真空条件。idp 泵采用单面涡旋设计，可通过简单的工具在 15 分钟..

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精密充氮烘箱，多箱式氮气烘箱
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精密充氮烘箱，多箱式氮气烘箱适用于半导体烘烤工艺，五金，塑胶，玻璃制品，陶瓷，电子元器件，线路板的印刷，涂装，点胶低温预烤和高温固化等。

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