隽思无氧烘箱用于PI/BCB/LCP/PBO光刻胶固化、厌氧烘烤、MEMS生产、高温退火等工艺，适用于半导体、电子、新材料等研发，生产。常用于科研单位，高校实验室，工厂生产线等场所。

微电子器件的钝化层和缓冲内涂层、多层金属互联电路的层间介电材料、光电印制电路板基材。

BCB是具有优良的热稳定性、化学稳定性、电绝缘性和机械强度的高性能材料。在现代高技术域有非常重要的应用。例如在微电子制造中，用作各类器件钝化防护和层间介电等。

PBO化学纤维是用液晶纺丝PBO聚合物制成的高性能化学纤维。在强度、比模量、耐热性、阻燃性等方面具有独Te性能。

液晶高分子（LCP）是指在一定条件下能以液晶存在的高分子，其特点为分子具有较高的分子量且具有取向有序。LCP性能优异、介电损耗低，有望在5G高频信号传输中加速应用

高温真空无氧烤箱JS-GYZF040,隽思无氧烘箱工艺要求

无氧烤箱固化工艺步骤：

设备内部达到低氧真空状态下

1.低温预热

2.线性升温至中温阶段

3.中温阶段恒温

4. 线性升温至高温阶段

5.高温阶段恒温

6.降温

无氧固化设备​性能要求：

温度范围： RT+30～350℃；
升温速度：0-5℃/min,线性升温；
降温方式：辅助降温
氮气控制：氮气流量可控
氧含量检测：氧浓度实时检测，小于50ppm
工作尺寸：W350×H350×D350,可定制

真空度：可达1torr

真空泵：无油泵