本方案选用快速温变试验箱开展温度循环筛选，区别于常规温变箱慢速循环，依靠高升降温速率放大热应力，实现高效缺陷筛选。试验前检查设备风道、温度传感器、门体密封、制冷与加热系统，校准箱内温度均匀度与升降温速率，工装做好隔热与固定，样品排布预留风道间隙，防止热量堆积。 设置试验条件：上限温度、下限温度依据芯片等级匹配 AEC-Q100 分级要求，升降温速率 5℃/min～15℃/min，高低温端保温停留时间保证芯片本体温度充分稳定，单次循环包含升温、高温保温、降温、低温保温阶段，循环次数按客户筛选等级设定。试验过程中箱内温曲线实时采集，搭配外部电性测试系统，在每个温区驻留阶段读取芯片电流、输出信号、通信状态等关键参数，实时标记失效样品。 筛选全程监控设备报警信息，杜绝超温、气流异常干扰试验有效性。试验结束后，待样品自然回温至室温，开展终测对比，对比初始与终测电性数据，参数漂移超标、通信异常、无输出判定为筛选失效。对失效样品单独留样，可后续开展失效分析，定位封装、键合或者晶圆缺陷。 该快速温变筛选适合车规芯片量产批次可靠性把关，相比普通温度循环，筛选效率更高，能够有效剔除早期失效件，降低装车后在整车冷热交替工况下的故障风险，满足汽车电子管控要求，试验数据可形成完整测试报告，用于车企供应商审核、产品研发验证与批次质量追溯。